[发明专利]绝缘树脂片层叠体、层叠该绝缘树脂片层叠体而成的多层印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及一种带膜或金属箔的绝缘树脂片(下面，有时将带膜或金属箔的绝缘树脂片称为“绝缘树脂片层叠体”)、使用该带膜或金属箔的绝缘树脂片的多层印刷布线板。

本申请，主张2007年1月16日在日本提出的JP特愿2007-006615号专利申请的优先权，其内容并入本申请。

背景技术

近年来，随着对电子器件的高功能化等的需求，促使电子部件的高度密度集成以及高密度安装等不断发展。由此，在这些电子器件中所用的对应于高密度安装的多层印刷布线板，也比以往更加要求小型化且高密度化。作为该多层印刷布线板的小型化且高密度化的对应，多采用积层(build-up)方式获得的多层印刷布线板(例如，参照专利文献1)。

积层方式获得的多层印刷布线板，通常，是通过交互层叠绝缘树脂层与导体电路层而制造，该绝缘树脂层是通过层叠带膜或金属箔的绝缘树脂片而形成。由此，在制造对应于小型化、高密度化的多层印刷布线板时，寻求带膜或金属箔的绝缘树脂片的绝缘树脂层的薄膜化。但是，在膜或金属箔上形成薄的绝缘树脂层的工序中，会产生凹陷或斑点，因此，会有绝缘树脂层的厚度不能均匀的问题。另外，伴随着多层印刷布线板的高密度化，要求微细电路布线加工，但由于绝缘树脂层的厚度精度降低，其在用于微细电路布线加工的印刷布线板中时，有时会产生绝缘可靠性降低的问题。因此，需要一种带膜或金属箔的绝缘树脂片的绝缘性树脂层的厚度精度优异，在印刷布线板中使用该绝缘树脂层时，能够确保更高的绝缘可靠性的带膜或金属箔的绝缘树脂片(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：JP特开平7-106767号公报

专利文献2：JP特开2005-101269号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是考虑上述情形而作出的发明。即，本发明的目的是，提供一种在膜或金属箔上形成绝缘树脂层的工序中不产生凹陷或斑点的绝缘树脂层的厚度均匀的带膜或金属箔的绝缘树脂片，和提供一种通过上述带膜或金属箔的绝缘树脂片构成的绝缘可靠性优异的多层印刷布线板。

解决课题的方法

上述目的，通过下述的(1)～(17)中记载的本发明而达成。

(1)本发明的第一实施方式是一种绝缘树脂片层叠体，其是通过在膜或金属箔上形成由树脂组合物构成的绝缘树脂层而成，其特征在于，上述树脂组合物含有丙烯酸系表面活性剂。

(2)如上述(1)所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述丙烯酸系表面活性剂，是从由丙烯酸丁酯、聚丙烯酸丁酯、丙烯酸丁酯与丙烯酸-2-乙基己酯的共聚物、丙烯酸-2-乙基己酯和聚丙烯酸-2-乙基己酯所组成的组中选出的至少一种以上的丙烯酸系表面活性剂。

(3)如上述(1)或(2)所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述丙烯酸系表面活性剂，是丙烯酸系表面活性剂中含有50重量％以上丙烯酸丁酯的丙烯酸系表面活性剂。

(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述丙烯酸系表面活性剂，在上述树脂组合物中的含量为0.1～10重量％。

(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述树脂组合物含有环氧树脂。

(6)如上述(5)所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述环氧树脂是芳基亚烷基型环氧树脂。

(7)如上述(1)～(6)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘性树脂层含有无机填料。

(8)如上述(7)所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述无机填料是球状熔融石英。

(9)如上述(1)～(8)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述树脂组合物含有苯酚系固化剂和/或咪唑固化剂。

(10)如上述(1)～(9)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘性树脂层含有苯氧树脂。

(11)如上述(1)～(10)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘性树脂含有氰酸酯树脂和/或氰酸酯树脂的预聚物。

(12)如上述(1)～(11)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘树脂片层叠体的膜，是具有耐热性的热塑性树脂膜。

(13)如上述(1)～(11)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘树脂片层叠体的金属箔是铜箔或铝箔。

(14)如上述(1)或(2)所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘树脂片层叠体的金属箔，由能够互相剥离地层叠的厚度不同的二层金属箔构成，在厚度薄的极薄金属箔侧形成有上述绝缘树脂层。