[发明专利]溅射靶

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过粘合材料对多个分割靶材和背板进行接合的溅射靶。

背景技术

到目前为止，例如作为半导体等的电子、电气元件用材料的成膜法，一直广泛使用能够易于控制膜厚度和成分的溅射法。在该溅射法中所使用的溅射靶的结构通常为，通过粘合材料，将由形成薄膜的材料所组成的靶材与由具有优良导电性、导热性的材质所组成的背板进行接合而成。

近几年，尤其是通过溅射对大型基板进行成膜的需要日益增加，随之溅射靶也变得大型化。但是，从防止裂纹或保证品质等的观点出发，溅射靶根据其材料不同，有时会有难以大型化的情况。为了应对将这样的溅射靶大型化的要求，而采用例如专利文件1～2所示的方法，即，通过将靶材分割成多个靶材小片并排列于背板上进行接合，从而制造溅射靶。

将该靶材小片即分割靶材接合于背板时，为了减少因分割靶材之间的邻接部位引起的卷边、粒子和电弧的产生，通常将分割靶材配置成，在多个分割靶材相互邻接的部分上设置间隙。另一方面，由于粘合材料在接合靶材和背板时为流体，因此粘合材料不但流入靶材和背板的接合面，而且也流入所述间隙，并在经过一段时间后固化。如果在这种形成于分割靶材的邻接部处的间隙中，存在有固化的粘合材料，该粘合材料有可能在成膜时脱落，从而使所得膜的品质下降。因此，将分割靶材接合于背板之后，对于在该间隙中存在的固化粘合材料进行了机械性的去除。

但是，尤其是如专利文件2所示，在由相互之间厚度不同的分割靶材构成溅射靶的情况下，由于配置于溅射靶的端部且比其它分割靶材的厚度更厚的分割靶材，以及与其邻接的厚度较薄的分割靶材之间所形成的间隙，被埋设于距离靶表面深处，因此粘合材料的去除处理需要花费时间，并且即使经过去除处理后，在该间隙也容易残留已固化的粘合材料。专利文件1：日本特开2002-363738号公报专利文件2：日本特开2003-155563号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上文所述，如果粘合材料残留于从靶表面被埋设的间隙中并被固化，则在成膜过程中进行溅射处理时这些粘合材料也被进行溅射，从而有可能导致所形成的膜的品质下降。而且，残留的粘合材料也有可能成为产生瘤状物或电弧的原因。

因此，鉴于这种现状，本发明的课题在于，提供一种在由相互之间厚度不同的分割靶材所构成的溅射靶中，能够容易地从形成在各分割靶材的邻接部的间隙中去除粘合材料的溅射靶。

解决课题的手段

为了实现所述现有技术中的课题和目的而完成了本发明，本发明的溅射靶为，通过粘合材料，将由多个分割靶材构成的靶材与背板接合为一体，其特征在于，所述背板在厚壁部的中央部以及薄壁部的外周部之间具有阶梯部而形成近似凸状的截面；同时，在所述分割靶材中，配置于所述溅射靶端部上的端部分割靶材具有薄壁部和厚壁部而形成近似L字状的截面；并且所述端部分割靶材之外的分割靶材被形成为，由薄壁部构成的平板状；将所述端部分割靶材设置成与所述背板的阶梯部抵接，以使所述溅射靶的表面大致成为一个平面，并且将所述端部分割靶材之外的分割靶材以平面的形式配置在所述背板的中央部。

另外，所述多个分割靶材可以在相互邻接的邻接部之间形成0.1～0.6mm的间隙。并且，所述端部分割靶材的薄壁部的宽度W_a可以是2～50mm，所述端部分割靶材的厚壁部的宽度W_b可以是40～500mm。

另外，所述分割靶材可以是，以In或Sn作为主成分的金属氧化物。

发明的效果

根据本发明的溅射靶，即使由相互之间厚度不同的分割靶材构成该溅射靶，也因位于溅射靶端部的端部分割靶材具有特定的形状，而在各分割靶材的邻接部之间所形成的间隙中，不会形成埋设于距离靶表面深处的间隙。因此，由于在所述任一间隙中，均能够较容易地去除分割靶材和背板的接合时所流入的粘合材料，所以能够显著减少残留于这些间隙中的粘合材料的量。

因此，如果使用本发明的溅射靶，就可以实现抑制了粒子和电弧产生的溅射处理，并且能够获得具有稳定特性的成膜。

附图说明