[发明专利]共轨的制造方法以及局部强化的共轨有效
| 申请号: | 200880001592.1 | 申请日: | 2008-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN101578446A | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
| 发明(设计)人: | 杉桥敦史;平野弘二;长谷川泰士 | 申请(专利权)人: | 新日本制铁株式会社 |
| 主分类号: | F02M55/02 | 分类号: | F02M55/02;B23K26/00;C21D7/06;C22C38/00;C22C38/38;C22C38/58;B23K20/00;B23K103/04 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈建全 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 方法 以及 局部 强化 | ||
1.一种共轨的制造方法,所述共轨在中心部形成有轨道孔,在 包围所述轨道孔的筒壁部上形成有朝所述轨道孔开口的多个分歧孔, 该共轨的制造方法的特征在于:
使用具有韧性和疲劳强度的高强度液相扩散接合用钢作为所述 共轨的基材,通过液相扩散接合而组装接合成共轨;在位于所述分歧 孔的开口周边部的所述分歧孔的内表面和所述轨道孔的内表面的边 界周边部的区域,使透明液体存在而实施照射脉冲激光束的激光喷丸 处理,然后除去所述开口周边部的材料的表层,由此提高所述开口周 边部的疲劳强度;其中,
所述高强度液相扩散接合用钢以质量%计,含有C:0.01~0.3%、 Si:0.01~0.5%、Mn:0.01~3.0%、Cr:1.0~12.0%、Mo:0.1~2.0%, 进而含有V:0.01~1.0%、B:0.0003~0.01%、Ti:0.01~0.05%、N: 0.001~0.01%,并且限制P:0.03%以下、S:0.01%以下、O:0.01% 以下,进而将作为晶界偏析脆化元素的As、Sn、Sb、Pb、Zn的总和 限制为0.015%以下,剩余部分包括不可避免的杂质和Fe。
2.根据权利要求1所述的共轨的制造方法,其特征在于:作为 所述基材,使用还含有Ni:0.01~9.0%、Co:0.01~5.0%、Cu:0.01~ 5.0%、W:0.01~2.0%之中的至少1种以上的液相扩散接合用钢。
3.根据权利要求1所述的共轨的制造方法,其特征在于:作为 所述基材,使用还含有Zr:0.001~0.05%、Nb:0.001~0.05%、Ta: 0.001~0.2%、Hf:0.001~0.2%之中的至少1种以上的液相扩散接合 用钢。
4.根据权利要求2所述的共轨的制造方法,其特征在于:作为 所述基材,使用还含有Zr:0.001~0.05%、Nb:0.001~0.05%、Ta: 0.001~0.2%、Hf:0.001~0.2%之中的至少1种以上的液相扩散接合 用钢。
5.根据权利要求1~4的任一项所述的共轨的制造方法,其特征 在于:作为所述基材,使用还含有Ca:0.0005~0.005%、Mg:0.0005~ 0.005%、Ba:0.0005~0.005%的硫化物形态控制用元素和Y:0.001~ 0.05%、Ce:0.001~0.05%、La:0.001~0.05%的稀土类元素之中的 至少1种以上的液相扩散接合用钢。
6.根据权利要求1~4的任一项所述的共轨的制造方法,其特征 在于:所述开口周边部的材料表层的除去采用电解研磨或流体研磨来 进行。
7.根据权利要求5所述的共轨的制造方法,其特征在于:所述 开口周边部的材料表层的除去采用电解研磨或流体研磨来进行。
8.根据权利要求1~4的任一项所述的共轨的制造方法,其特征 在于:所述脉冲激光束的脉冲能量为1mJ~10J。
9.根据权利要求5所述的共轨的制造方法,其特征在于:所述 脉冲激光束的脉冲能量为1mJ~10J。
10.根据权利要求1~4的任一项所述的共轨的制造方法,其特 征在于:实施所述激光喷丸处理的区域和除去所述表层的区域分别包 括在所述轨道孔的内表面满足(1)式的区域;除去的表层的厚度在 满足(1)式的区域为0.01mm~0.3mm;
距分歧孔中心的距离≤分歧孔的直径×0.6
当向分歧孔的中心画线段时,该线段和轨道孔长度方向所成的角 度≤±10°(1)。
11.根据权利要求5所述的共轨的制造方法,其特征在于:实施 所述激光喷丸处理的区域和除去所述表层的区域分别包括在所述轨 道孔的内表面满足(1)式的区域;除去的表层的厚度在满足(1)式 的区域为0.01mm~0.3mm;
距分歧孔中心的距离≤分歧孔的直径×0.6
当向分歧孔的中心画线段时,该线段和轨道孔长度方向所成的角 度≤±10°(1)。
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