[发明专利]焊接用焊枪有效

专利信息
申请号: 200880000216.0 申请日: 2008-04-14
公开(公告)号: CN101541463A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 向井康士;三岛俊之 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B23K9/29 分类号: B23K9/29
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 黄剑锋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 焊接 焊枪
【说明书】:

技术领域

本发明涉及具备用于例如熔化电极气体保护电弧焊(consumable electrode gas shielded arc welding)的强制供电机构的焊接用焊枪。

背景技术

作为强制供电机构我们知道有夹套式强制供电结构(专利文献1)。这 是一种供电部为圆筒状、使内径与焊接用焊丝(一下称为焊丝)的外径大 致相等,并用包含中心轴的平面将圆筒状供电部分割成多个部分或者通过 切缝设置裂缝,利用施力机构将圆筒状供电部的内径面推挤到焊丝上的结 构。

下面简单地说明专利文献1中公开的具备夹套式强制供电结构的焊接 用焊枪的结构和作用。

圆筒状芯片在轴心部位穿设有成为作为熔化电极的焊丝的通道的通 孔,在两端设置有圆锥状凸起部,端部通过切缝形成为至少二等分的形状。 将该圆筒状芯片配置在具有圆锥形凹陷部的芯片固定器与装拆自由地构成 在焊枪主体根部的焊枪主体顶端部的圆锥形凹陷部之间。由轴线方向上的 位置用例如螺钉自由设定地配设在焊枪主体尾端部上的弹簧座部件和配设 在弹簧座部件与芯片固定器之间的弹性部件构成加压机构。利用该加压机 构将芯片固定器挤压在圆筒状芯片上,并且将供电用部件连接到焊枪主体 上。

通过采用上述结构,由于加压机构产生的压力作用在圆筒状芯片的两 端,由两端的圆锥状斜面变换成向心方向,因此圆筒状芯片总能夹持焊丝。 因此,即使在圆筒状芯片磨损的情况下,焊丝也被约束在轴心上,焊丝的 位置不会变化。并且,由于确实并且在一定的位置上对焊丝进行供电,因 此能够获得良好的焊接结果。

但是,上述现有技术的具有夹套式强制供电结构的焊接用焊枪由于存 在以下问题,因此实际上几乎没有普及。

尤其是作为用于自动焊接的焊接用焊枪,为了应对复杂的夹具和工件, 目前广泛使用将焊枪主体的一部分弯曲、接近工件或夹具的性能优异的所 谓弯曲焊枪。但是,专利文献1所记载的方法不能够直接用于弯曲焊枪。

并且,当考虑到适用于弯曲焊枪时,容易想到的是不将加压机构配置 到焊枪主体的后部,而将加压机构配置到焊枪主体的比弯曲部靠顶端一侧。 但是,存在不仅使顶端的结构变得复杂,而且像专利文献1中被指出的那 样,存在焊接时产生的电弧热的影响使作为加压机构的弹性部件老化的可 能。

并且,上述现有技术的焊接用焊枪由于圆筒状芯片的内径面逐渐磨损, 因此虽然设置有在初始状态下与焊丝直径大致相等的通孔,但这种情况下 焊丝钩挂在圆筒状芯片的后端即焊丝插入的一侧,不能使焊丝顺利地通过。

而且,上述现有技术的焊接用焊枪在通过切缝将圆筒状芯片分割成多 个部分的情况下,即使加压机构不作用压力也向内径变窄的方向位移。因 此不能穿过焊丝,在穿焊丝时,首先必须完全取下圆筒状芯片或保持圆筒 状芯片的芯片主体的顶端。然后必须逐个使分割成多个部分的圆筒状芯片 与焊丝相抵接,再在保持这些部分的状态下设置到芯片主体的顶端上,操 作性非常差。

与此不同,在不将圆筒状芯片分割成多个部分而形成为二等分的情况 下,由加压机构施加的压力必须大到足够根据圆筒状芯片的损耗使圆筒状 芯片自身变形的大小。因此,能够从损耗还没有进行的初始状态开始根据 圆筒状芯片的损耗调整压力地用例如螺钉设定自由地配设弹簧座部件在轴 线方向上的位置。但是,根据不能够从外部确认的圆筒状芯片的损耗调整 压力是很困难的,在生产中总是能调整到良好的状态事实上不可能。

专利文献1:日本特公平2-27074号公报

发明内容

为了解决上述问题,本发明的焊接用焊枪具有:圆筒状的供电筒夹, 给穿插到内部的焊接用焊丝供电,在顶端形成有切缝部;筒夹壳体,将上 述供电筒夹收容到内部,并具有与供电筒夹的顶端相抵接的抵接部;内管, 将焊接用焊丝引导向供电筒夹,具有挠性;焊枪主体,供内管穿插,在顶 端可以装拆地设置了筒夹壳体;以及,加压机构,向焊接焊丝的顶端方向 加压上述供电筒夹。在供电筒夹的顶端和筒夹壳体的抵接部中的至少任一 个上设置了锥形面。

由此,能够用加压机构通过具有挠性(弯曲性)的内管沿焊接用焊丝 的送入方向加压供电筒夹,供电筒夹能够稳定地夹持焊接用焊丝。因此, 即使在使构成焊接用焊枪的焊枪主体的至少一部分弯曲的所谓弯曲焊枪中 也能够实现强制供电机构。

附图说明

图1为表示本发明实施形态1的焊接用焊枪的概略剖视图。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880000216.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top