[发明专利]声表面波器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于各种无线通信设备等的声表面波器件。 

背景技术

如手机一样的用一个终端与多个通信系统对应的无线通信设备已经被使用。在这样的终端中，搭载有分别与多个频带对应的多个滤波器，以对应多个通信系统。作为这些滤波器使用具有声表面波滤波器的声表面波器件。 

专利文献1中所述的声表面波器件包括：基础衬底；以倒装片(flip-chip)方式安装在基础衬底上的压电衬底；设置在压电衬底上的梳型电极；以及密封压电衬底的表面的、由树脂或金属构成的密封体。 

在基础衬底上密封多个声表面波滤波器的情况下，基础衬底变大，密封体对基础衬底施加较大的应力。基础衬底由于该应力而变形，该变形被传导给在基础衬底上以倒装片的方式安装的声表面波滤波器，互调(inter-modulation(IM))特性劣化。在将声表面波滤波器作为发送滤波器使用的情况下，被施加来自前级的功率放大器的大功率信号，因此该IM特性的恶化成为很大的问题。 

专利文献1：日本专利申请特开2006-80921号公报 

发明内容

本发明的声表面波器件具备：基础衬底；安装在基础衬底的表面上的第一和第二声表面波滤波器；以及设置在基础衬底的表面上并覆盖第一和第二声表面波滤波器的密封体。第一和第二声表面波滤波器分别具有第一和第二压电衬底。第二压电衬底隔着空隙部与第一压电衬底分离。 

该声表面波器件能够降低互调。 

附图说明

图1是本发明第一实施方式中的声表面波器件的剖面图。 

图2是本发明第二实施方式中的声表面波器件的配置图。 

图3是图2中表示的声表面波器件的3-3线的剖面图。 

图4是第二实施方式中的声表面波器件的等价电路图。 

图5是第二实施方式中的另一声表面波器件的放大剖面图。 

附图标记说明 

1        基础衬底 

2        声表面波滤波器(第一声表面波滤波器) 

5        密封体 

6        压电衬底(第一压电衬底) 

6A       压电衬底的背面(第一压电衬底的背面) 

6B       压电衬底的主面(第一压电衬底的主面) 

6C       压电衬底的端面(第一压电衬底的端面) 

7        压电衬底(第二压电衬底) 

7A       压电衬底的背面(第二压电衬底的背面) 

7B       压电衬底的主面(第二压电衬底的主面) 

7C       压电衬底的端面(第二压电衬底的端面) 

14       开口部(第二开口部) 

10       空隙部 

10B      开口部(第一开口部) 

93       声表面波滤波器(第二声表面波滤波器) 

101      基础衬底 

102      声表面波滤波器(第一声表面波滤波器) 

106      密封体 

107      压电衬底(第一压电衬底) 

107A     压电衬底的背面(第一压电衬底的背面) 

107B     压电衬底的主面(第一压电衬底的主面) 

107C     压电衬底的端面(第一压电衬底的端面) 

108      压电衬底(第二压电衬底) 

108A     压电衬底的背面(第二压电衬底的背面) 

108B     压电衬底的主面(第二压电衬底的主面)

108C     压电衬底的端面(第二压电衬底的端面) 

104      部件 

114      空隙部 

114A     开口部(第二开口部) 

114B     开口部(第一开口部) 

118      区域 

具体实施方式

(第一实施方式)