[实用新型]测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测试装置，尤其涉及一种用于测试电路板的测试装置。

背景技术

电子产品中具有多个电路板以实现各种不同的功能，为保证电子产品的质量，电路板在制造过程中需要进行基本功能测试，以验证其性能是否符合要求。其中重要的一项就是进行堆栈测试，用待测产品与好的产品进行堆栈，仿真真实使用情况。通常的做法是用传输线直接手动连接，然这种测试速度非常慢，效率非常低，而且由于线材需要经常拔插，损耗速度非常快，加上线材比较贵，会造成生产成本的增加。

实用新型内容

有鉴于此，需提供一种降低成本的测试装置。

一种测试装置，用于测试包括第一堆栈连接器的电路板，电路板安装于机箱中。测试装置包括转接板、安装板、固定板及多个紧固件。转接板包括与第一堆栈连接器电性连接的第二堆栈连接器。安装板固定于机箱中，其设有多个安装孔。固定板安装于安装板上，转接板固定于固定板中。固定板包括盖板和底板，底板包括与所述安装孔一一对应的多个台阶孔。所述紧固件用于将底板安装于安装板上，每一紧固件包括套筒、螺母和螺钉。套筒装入台阶孔中，套筒的外径小于台阶孔的最小内径，套筒的高度大于台阶孔的最小孔的深度，从而转接板相对安装板可以移动。

因转接板相对安装板可以移动，从而避免了第一堆栈连接器和第二堆栈连接器之间的硬插入，进而保护了第一堆栈连接器和第二堆栈连接器。

附图说明

图1为本实用新型的测试装置及待测试的电路板的立体组装图。

图2为图1的立体分解图。

图3为本实用新型的测试装置的测试治具的立体分解图。

图4为本实用新型的测试治具的立体组装图。

图5为图4中沿直线V-V的剖视图。

具体实施方式

请参照图1，揭示了本实用新型的测试装置100。所述测试装置100用于测试一待测试的电路板90，其包括测试治具10及传输装置80。

请同时参照图2，电路板90与测试治具10电性连接，其包括第一堆栈连接器92。

传输装置80用于电性连接测试治具10和好的电路板(未图标)，以便测试电路板90的性能是否符合要求。

请参照图3，测试治具10包括转接板20、安装板30、固定板40(请参照图4)、紧固件50及限位件60。限位件60用于限制传输装置80的随意移动。

转接板20为电路板，其包括第二堆栈连接器22、多个第一通孔24及电连接器26，第二堆栈连接器22与电路板90的第一堆栈连接器92电性连接。转接板20通过电连接器26与传输装置80电性连接以电性连接电路板90和好的电路板。

安装板30固定于一机箱(未图示)中，其包括多个安装孔32。

固定板40安装于安装板30上，转接板20固定于固定板40中。固定板40包括盖板42和底板44。盖板42对应所述第一通孔24设有多个第二通孔420，所述第二通孔420为阶梯孔。盖板42包括第一斜面424(请参照图4)，所述第一斜面424位于所述盖板42的一端部的内表面。

底板44包括多个螺纹孔440和多个台阶孔442，所述螺纹孔440与所述第一通孔24和所述第二通孔420一一对应。所述台阶孔442与安装板30的所述安装孔32一一对应。底板44还包括第二斜面444，所述第二斜面444位于所述底板44的一端部的内表面并与盖板42的第一斜面424形成一个喇叭口46(请参照图4)。

请参照图3和图5，多个紧固件50用于将底板44安装于安装板30上，其包括多个螺钉52、多个垫片54、多个螺母56及多个套筒58。套筒58的外径小于台阶孔442的最小内径，套筒58的高度大于台阶孔442的最小孔的深度。在本实施方式中，螺母56为压铆螺母并嵌到安装板30中。

在本实施方式中，如果螺钉52的头的外径大于台阶孔442的最小内径，则没有垫片54。如果螺钉52的头的外径小于台阶孔442的最小内径，则紧固件50包括垫片54且垫片54的外径大于台阶孔442的最小内径。