[实用新型]电连接器组件有效

专利信息
申请号: 200820301987.0 申请日: 2008-09-01
公开(公告)号: CN201266778Y 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 马浩云 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R12/22;H01R13/73;H01R33/97;H01R13/639
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏省昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器 组件
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种电连接器组件,尤其涉及一种电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器组件。

【背景技术】

随着多媒体、通讯及计算机等系统技术的综合应用,不论台式计算机或笔记型计算机,其功能越来越强大,计算机主机的设计也更为复杂,更新换代的速度也日益加快,为适应此发展趋势,业界一般采用电连接器电性连接芯片模组至印刷电路板,这样便于维修和更新。

与本实用新型相关的一种电连接器组件包括绝缘本体、容置在绝缘本体中的若干导电端子、围设在绝缘本体外侧的金属加强片、枢接在金属加强片一端用于抵压晶片模组的压板,以及枢接在金属加强片另外一端可与压板扣合的拨杆。所述电连接器组件使用拨杆来扣合压板,因此印刷电路板上需要保留一定空间给拨杆,而无法很好满足电连接器组件日益小型化发展的趋势。另外,金属加强片上需要设置固定和枢接拨杆的结构,这使得金属加强片的结构也较为复杂,加工制造比较麻烦。

所以,需要设计一种新的电连接器组件以克服上述电连接器组件存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种电连接器组件,其可有效的节省印刷电路板上的线路布局空间。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种电连接器组件,用于电性连接芯片模组至印刷电路板,其包括绝缘本体、若干导电端子、一压板、一压接装置用于锁固压板及第一固定装置,压板设有一延伸部,压接装置包括主体部及一穿孔,第一固定装置穿过穿孔用于固定压接装置。

相较于现有技术,本实用新型电连接器组件至少存在以下优点:第一固定装置穿过压接装置的穿孔,使压接装置牢固定位,同时压接装置的主体部受力压接在压板的延伸部上,从而使压板处于锁固状态。此电连接器组件使用一压接装置配合一固定装置如螺丝达到锁固压板的目的,有效的节约了印刷电路板上的线路布局空间。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器组件的立体分解图。

图2是图1所示电连接器组件的立体组合图,其中压板处于开启状态。

图3是图1所示电连接器组件的立体组合图,其中压板处于闭合状态。

图4是图3所示组合图的另一视角的立体图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示,本实用新型电连接器组件100用于电性连接芯片模组(未图示)至印刷电路板6,其包括绝缘本体1、若干导电端子(未图示)、压板3、第一固定装置4、第二固定装置5及压接装置2。

绝缘本体1包括收容部10、自收容部10一端延伸出的舌部12及自收容部10相对的另一端延伸出的一对定位部13。收容部10大致呈长方体结构,其包括底壁101及自底壁101向上延伸出的侧壁102。底壁101与侧壁102共同组成一收容空间103用于收容芯片模组。底壁101设有若干端子收容孔(未图示)用于收容导电端子,导电端子的一端位于收容空间103内与芯片模组实现电性连接。

舌部12大致位于收容部10的中间位置,其包括一固定部123、一凸台122及位于凸台122与收容部10之间的连接部121。固定部123包括一通孔1231、位于通孔1231两侧的一对凹槽1232及一呈半圆形结构的凸块1233。通孔1231贯穿凸块1233。凸台122大致呈直角三角形结构,其斜边朝向凸块1233的位置延伸。

定位部13位于侧壁102的两端,其设有远离印刷电路板6的上表面130。上表面130设有第一凹槽131、第二凹槽132、第三凹槽133及一定位孔135。第一凹槽131呈长条型结构,其朝向舌部12方向延伸且位于侧壁102的外侧;第二凹槽132与第一凹槽131相连,其宽度大于第一凹槽131的宽度,且其延伸方向与第一凹槽131的延伸方向垂直;第三凹槽133及定位孔135与第二凹槽132相连,且第三凹槽133的延伸方向与第二凹槽132的延伸方向相同,定位孔135靠近收容部10设置;第三凹槽133呈上窄下宽结构,其顶部形成一阻挡部134。

压板3包括主体板31、自主体板31延伸出的延伸部32及自主体板31朝向彼此延伸出的一对翼部33。主体板31是由长条形框体弯折而成的半包围式的长方形结构,其两末端朝向彼此延伸并且在靠近绝缘本体1的位置朝向主体板31内部设有第一凹陷部311,第一凹陷部311末端远离绝缘本体1的位置向主体板31内部设有第二凹陷部312。翼部33设有向绝缘本体1方向延伸的凸出部331用于压接芯片模组。

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