[实用新型]1.8英寸的MICRO SATA接口固态式硬盘壳体结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种1.8英寸的MICRO SATA接口固态式硬盘壳体结构，尤指一种固态式硬盘壳体于框架、上、下盖体设有对应的扣制结构及上、下盖体一侧面设有热熔膜，使框架与上、下盖体于组装后，可更紧密的扣制黏合组装。

背景技术：

随着科学技术的不断蓬勃发展，电子产业已广泛运用于我们生活之中，尤其在电子工艺制作改良方面，业者所追求的目的在于产品能够实现方便、安全、灵活、高效等，让用户在使用时的到满意。因此，在电子产品中，笔记型计算机中该硬盘壳体的组装技术，不外乎由复数盖体经螺合、嵌插、铆接等，而为求复数金属盖体结合的准确性，通常以热溶或锁合加工方式完成盖体的组接，其是确保组合的定位，其耗时烦琐且耗费的成本相对提高，再者，加工步骤越多所产生不良率的情形就随之提高。

于是，发明人以组装时的施力与定位扣合的平衡，于框架两侧的扣制沟槽中一侧纵壁面设有扣制凸部以提供上、下盖体作扣制的固定结构，且上、下盖体于两侧形成有对应的扣制结构相互扣制，而完成一种无需其它固定物或黏着剂使能完成固态硬盘扣制结构；藉此，其具有不易松脱、快速扣合等优点，因而提升组装所需的时间，又减少材料及设备等支出。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种1.8英寸的MICRO SATA接口固态式硬盘壳体结构，一种能快速嵌合扣抵制的组装结构，以提升硬盘壳体的坚固性。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种1.8英寸的MICRO SATA接口固态式硬盘壳体结构，该壳体至少包括有一上盖体、一框架、数端子及一下盖体，其特点是：所述上盖体与下盖体为片体，于一侧面设置一经加热使盖体与框架紧密黏合的热熔膜，又于一侧面形成一落差的矩形凸出面，其两侧形成阶梯状的纵向壁面，且于该壁面上设有数扣片，该框架上形成扣制凸部，该扣片对应于该框架的扣制凸部中形成嵌扣，该上、下盖体一侧形成的矩形凸出面对应该MICRO SATA接口的电路板的容置。

如此，组装结构能快速嵌合扣抵制，无需使用螺栓即可完成组装，提升硬盘壳体的坚固性；热熔膜的设置，可使盖体具有更佳的黏合固持；框架表层涂布一层电镀液，可防电磁波的穿透；以扣制方式分别将上、下盖体与框架组装成型，利用盖体两侧与框架两侧之对应的扣制关系及盖体一侧面与框架黏合关系的组装程序，可节省成本与时间。

有关本实用新型的详细说明及技术内容现配合图式说明如下：

附图说明：

图1是本实用新型的立体图。

图2是图1的立体分解示意图。

图3是本实用新型的框架与端子结合示意图。

图4是图3中C的放大剖示图。

图5是本实用新型的框架、端子及电路板的组合示意图。

图6是图5沿D-D线的剖面示意图。

图7是图5沿E-E线的剖面示意图。

图8是图1中A的放大剖示图，显示上盖体与框架扣制。

图9是图1中B的放大剖示图，显示下盖体与框架扣制。

标号说明：

上盖体1                  扣制凸缘10

扣片11                   扣制孔110

热熔膜12、42             电路板2

凸缘20                   定位孔21

框架3                    端子30

延伸端301                嵌槽302

扣制沟槽31               抵制片32

扣制部33                 凹部34

定位凸柱35               扣制凸部36

下盖体4                  扣制凸缘40

扣片41                   扣制孔410

具体实施方式：