[实用新型]电连接器无效

专利信息
申请号: 200820301707.6 申请日: 2008-08-04
公开(公告)号: CN201252197Y 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 林暐智 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22;H01R13/502
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏省昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种电连接器,尤其是一种可实现芯片模组性能检测的电连接器。

【背景技术】

为了保证在实际工作环境下能够安全、可靠的运行,芯片模组在使用前通常需要在电连接器中进行性能检测。

测试芯片模组的电连接器一般包括收容有若干导电端子的绝缘基座、枢接在绝缘基座上以锁固芯片模组的第一盖体、与第一盖体相枢接的第二盖体及一锁扣装置。绝缘基座设有收容芯片模组的收容空间。

使用时,首先,将组设在印刷电路板上的电连接器处于开启位置,并将芯片模组放入绝缘基座的收容空间。然后,旋转第一盖体及第二盖体使电连接器处于闭合状态,锁扣装置扣持在绝缘基座上,从而实现芯片模组与印刷电路板间的电性连接。

通常,芯片模组的测试温度较实际运行时的环境温度要严格,并且要预先设定一个适当的测试温度区间。检测时,芯片模组上装有温度感测组件,位于芯片模组上方的散热器中装有热管。装设在散热器上的散热风扇、温度感测组件和热管分别通过柔性线路连接在温度控制仪上。当电连接器的实际测试温度高于预设温度区间上限时,温度控制仪接收自温度感测组件传输的温度信号后向安装在散热器上的散热风扇发出工作指令,使得实际测试温度降低到预设温度区间。当实际测试温度低于预设温度区间下限时,温度控制仪接收自温度感测组件传输的温度信号后向安装在散热器中的热管发出加热工作指令,使得实际测试温度又回复到预设的温度区间。

但是,上述电连接器至少存在以下不足:为了固定散热风扇,通常在电连接器上额外设置一支撑部件及一固定装置,这无疑增加了电连接器整体的重量且增加了成本。

因此,有必要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电连接器,其于达到支撑散热风扇的目的的同时可有效节约电连接器的成本。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种电连接器,用以电性连接芯片模组至印刷电路板,其包括收容有若干导电端子的绝缘基座,枢接在绝缘基座上的第一盖体以及枢接在第一盖体上的第二盖体,第二盖体包括枢接端、与枢接端相对的锁固端以及连接枢接端与锁固端的一对按压边,第二盖体弯折延伸出一支撑部。

相较于现有技术,本实用新型电连接器至少存在以下优点:第二盖体设置有支撑部用以支撑散热风扇,在减轻了电连接器重量的同时又节约了成本。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体分解图。

图2是图1所示电连接器的立体组合图,其中第二盖体处于开启状态。

图3是图1所示电连接器的立体组合图,其中第一盖体及第二盖体均处于闭合状态。

图4是图3所示电连接器与散热器及散热风扇的立体组合图。

【具体实施方式】

如图1至图3所示,本实用新型电连接器100用以电性连接芯片模组(未图标)至印刷电路板(未图标),其包括收容有若干导电端子30的绝缘基座20、枢接在绝缘基座20上以锁固芯片模组的第一盖体80、与第一盖体80相枢接的第二盖体90及一锁扣装置10。

绝缘基座20大体为矩形框体结构,其设有用以容置芯片模组的收容腔201。绝缘基座20一端设有一对彼此隔开一定距离且横向设有枢接孔2020的枢接块202,绝缘基座20在该两枢接块202间设有凸台204,该凸台204的底部中间设有扣持部206。在本实施例中,所述扣持部206为一凹槽。绝缘基座20另一端设有横向贯穿的、可供横杆225穿过的通孔205。

第一盖体80是由绝缘材料制成的中空框架结构,其包括可枢轴连接在绝缘基座20上的枢接边802及与枢接边802相对的安装边806。枢接边802和安装边806共同围成一中央开口805,其四周相对凹设有承载部807。请同时参阅图4所示,承载部807用以承载散热器60。枢接边802两侧设有一对凸耳803,每个凸耳803中央贯通设有组装孔8031。组装时,通过一枢接杆224依次穿过绝缘基座20的枢接孔2020及第一盖体80的组装孔8031,将第一盖体80枢接在绝缘基座20上。第一盖体80的安装边806还设有贯穿孔804。

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