[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，涉及一种安装于电路板上用来连接芯片模块的电连接器。

【背景技术】

一种现有的电连接器，用于测试底部带有锡球的芯片模块，其包括：座体、架设于座体上方的驱动件及组装在座体中的若干导电端子，其中座体中收容有基座、组设于基座中的定位框、位于定位框内侧的承载板、组装于基座底部的底板及用来卡扣芯片模块的卡扣件。在对芯片模块进行高温测试时，会通过吸取装置将芯片模块置入电连接器的座体中，芯片模块位于承载板的上表面，在置入的过程中，锡球会出现偏移或者定位不准确没有放置于相应的端子孔处，从而导致导电端子不能准确夹持锡球或者出现夹持错误的现象，从而影响电连接器与芯片模块的电性连接。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种能够准确定位芯片模块的电连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用于连接设有锡球的芯片模块至电路板，其包括：座体、组装于座体中的若干导电端子、架设于座体上并可相对于座体上下运动的驱动件及容纳于座体中并受驱动件驱动而在基座中水平移动的承载板，所述承载板设有若干容纳导电端子的端子孔及自承载板的上表面向上凸伸的条形梁部，所述梁部设有向外凸伸用于抵靠芯片模块的锡球的若干抵推部。

相较于现有技术，本实用新型电连接器具有如下有益效果：本实用新型电连接器的承载板上设有用于定位芯片模块的抵推部，从而保证电连接器与芯片模块稳定的电性连接。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器的立体分解图。

图3为本实用新型承载板的立体图。

【具体实施方式】

请参阅图1及图2，本实用新型电连接器1使用时组装在电路板(未图示)上，用来连接测试一种底部带有锡球(未图示)的芯片模块(未图示)。参照图1及图2，本实用新型电连接器1主要包括座体2、架设于座体2上方的驱动件3及组装在座体2中的若干导电端子4。

请参阅图2至图3，座体2包括呈框体结构的基座20、组设于基座20中的定位框24、位于定位框24内侧的承载板21、组装于基座20底部的底板22及用来卡扣芯片模块(未图示)的卡扣件23。底板22、基座20及承载板21分别设有相对应的端子孔220、200及210，导电端子4依次穿过上述端子孔220、200及210固定至座体2内。其中，承载板21用来承载芯片模块(未图示)，承载板21顶面的中部纵向设有长条形凸出部211，位于凸出部211的两侧各纵向凸伸出一对条形梁部212，该梁部212由承载板21的上表面凸伸形成并位于纵向相邻的两排端子孔210之间，距离凸出部211较远的梁部212于其面向凸出部211的侧面朝向端子孔210凸设有若干抵推部213，该抵推部213用于定位芯片模块(未图示)的锡球(未图示)。

请参照图2，本实用新型导电端子4包括一对夹持臂41、42。其中，夹持臂41为静止臂，整体呈直线型，而另外一夹持臂42为可动臂，具有弯折结构并具有一定的弹性。两夹持臂41、42的顶端分别用来夹持芯片模块(未图示)的锡球(未图示)。

承载板21可移动地组装于定位框24的内侧。承载板21上设有具有倾斜导引面215的承受部214，驱动件3对应设有按压部30，当驱动件3下压时，按压部30移动并向下按压承受部214的倾斜导引面215，从而驱动承载板21向左侧水平方向移动。承载板21左侧装配有用于供其水平移动后复位用的弹簧25，弹簧25一端抵靠于承载板21，另外一端抵靠于定位框24的内壁，当驱动件3恢复至初始位置时，弹簧25在其弹性力的作用下推动承载板21复位。

将芯片模块(未图示)放入座体2中以进行高温测试时，当驱动件3处于下压位置时，两卡扣件23处于打开状态，同时两夹持臂41、42相远离，芯片模块(未图示)的锡球(未图示)下压位于相邻的梁部212及相邻的凸出部211之间，同时梁部21的抵推部213抵靠锡球(未图示)使锡球(未图示)位于承载板21的端子孔210的上方，当驱动件3恢复至初始位置时，两夹持臂41、42相靠近并将锡球(未图示)夹持于两夹持臂41、42之间，卡扣件23利用弹性件(未图示)的弹性复位而下压芯片模块(未图示)的上表面，此时，承载板21带动芯片模块(未图示)一起恢复至初始位置，其抵推部213始终抵靠于锡球(未图示)，保证锡球(未图示)与导电端子4的可动夹持臂42可靠接触。