[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，涉及一种安装于电路板上用来连接芯片模块的电连接器 。

【技术背景】

用于测试芯片模块的电连接器中具有和芯片模块上的导电体如锡球相电性接触的导电端 子，在对芯片模块进行高温测试中，锡球会出现半融状态，导电端子与芯片模块的锡球相接 触时容易沾连锡球的表面，在测试完成后，通过吸取设备将芯片模块从电连接器中吸取出， 但是，若导电端子沾住芯片模块的锡球，则不利于芯片模块的取下。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种便于将芯片模块取出的电连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用于连接芯片模块至电 路板，其包括：座体、组装于座体中的若干导电端子、架设于座体上并可相对于座体上下运 动的驱动件及容纳于座体中并受驱动件驱动而在基座中水平移动的承载板，所述承载板设有 若干容纳导电端子的端子孔及若干毗邻端子孔并向上凸伸的凸块，所述凸块在承载板移动过 程中推动芯片模块。

相较于现有技术，本实用新型电连接器具有如下有益效果：本实用新型电连接器的承载 板相对于基座水平移动时，其凸块将抵触芯片模块的锡球使其与导电端子分离便于芯片模块 顺利取下。

【技术背景】

图1为本实用新型电连接器的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器的立体分解图。

图3为本实用新型导电端子的立体图。

图4为本实用新型导电端子及承载板的立体图。

图5为图4圈中放大的示意图。

图6为本实用新型导电端子夹持芯片模块的示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1及图2，本实用新型电连接器1使用时组装在电路板(未图示)上，用来连接 测试一种底部带有锡球50的芯片模块5。参照图1及图2，本实用新型电连接器1主要包括座体 2、架设于座体2上方的驱动件3及组装在座体2中的若干导电端子4。其中，座体2中放置上述 芯片模块5。

请参阅图2至图4，座体2包括呈框体结构的基座20、组设于基座20中的定位框24、位于 定位框24内侧的承载板21、组装于基座20底部的底板22及用来卡扣芯片模块5的卡扣件23， 承载板21用来承载芯片模块5。底板22、基座20及承载板21分别设有相对应的端子孔220、 200及210，其中承载板21还设有若干矩形凸块2100，每一凸块2100位于两端子孔210之间并 向上凸伸。导电端子4依次穿过上述端子孔220、200及210固定至座体2内。

请参照图4，本实用新型导电端子4包括位于中间的基部40、由基部40向上延伸的一对夹 持臂41、42及由基部40向下延伸形成的焊接端43。其中，夹持臂41为静止臂，整体呈直线型 ，而另外一夹持臂42为可动臂，具有弯折结构并具有一定的弹性。两夹持臂41、42的顶端分 别形成用来夹持芯片模块5的锡球50的夹持端410、420，两夹持端410、420分别相向延伸出 一对凸刺411、421，凸刺411、421可刺破锡球50表面的氧化层。其中，导电端子4的基部40 固持于基座20的端子孔200中，夹持端410、420向上穿出承载板21的端子孔210，焊接端43向 下穿出底板22的端子孔220。

承载板21可移动地组装于定位框24的内侧。承载板21上设有具有倾斜导引面(未标号) 的承受部211，驱动件3对应设有按压部30，当驱动件3下压时，按压部30移动并向下按压承 受部211的倾斜导引面，从而驱动承载板21向左侧水平方向移动。承载板21左侧装配有用于 供其水平移动后复位用的弹簧25，弹簧25一端抵靠于承载板21，另外一端抵靠于定位框24的 内壁，当驱动件3恢复至初始位置时，弹簧25在其弹性力的作用下推动承载板21复位。

于承载板21水平移动过程中，导电端子4的可动的夹持臂42跟随承载板21运动，当驱动 件3处于下压位置时，两夹持臂41、42相远离，同时两卡扣件23处于打开状态，此时可将芯 片模块5放入座体2中以进行高温测试。当驱动件3恢复至初始位置时，两夹臂41、42相靠近 ，锡球50被夹持于两夹持端410、420之间，卡扣件23利用弹性件(未图示)的弹性复位而下 压芯片模块5的上表面。