[实用新型]具改良型散热结构的计算机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机，特别是指一种具改良型散热结构的计算机。

背景技术

随着科学技术的进步，计算机会朝着体积小、厚度薄及主机与显示器一体化的方向发展。与此同时，计算机的功能越来越多，CPU(Central Processing Unit，中央处理器)不断升级，CPU的功耗不断加大，但是安装散热器的空间却越来越小，加大了散热的难度。

传统计算机的CPU散热器包括一贴于CPU芯片上的散热片，至少一根热管、一散热鳍片组及一风扇。所述热管的一端固定于所述散热片与散热鳍片的底部之间，另一端垂直穿插于所述散热鳍片内，所述风扇固定于所述散热鳍片组的背部，可加速散去所述热管的热量。由于所述热管通过两次大约90度的弯折才能连接于发热源(CPU芯片)与散热鳍片之间，这种大幅度的弯折会损坏热管的毛细结构从而降低热管的热传导性能。而且这种采用大幅弯折的热管的散热器体积较大，不能灵活利用于小体积计算机内，不能适应计算机发展的需要。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种具改良型散热结构的计算机，所述散热结构能高效散热，且灵活利用计算机内的空间。

一种具改良型散热结构的计算机，包括一电路板及一为所述电路板上的发热源散热的散热器，所述散热器包括一固定于所述电路板一侧并与所述发热源接触的第一散热模组，所述第一散热模组包括至少一用于传导所述发热源的热量的第一热管，所述散热器还包括一固定于所述电路板另一侧的第二散热模组，所述第二散热模组包括至少一第二热管，所述第一热管的一端接有一第一连接片，所述第二热管的一端接有一第二连接片，所述第一连接片及所述第二连接片相抵接以将所述第一热管的热量传导至所述第二散热模组。

与现有技术相比，本实用新型具改良型散热结构的计算机包括两个散热模组，分别固定于电路板两侧为电路板上的发热源散热，所述两散热模组的热管通过连接板连接起来，无需大幅折弯热管，提高了散热效率，且能灵活运用计算机壳体内的空间。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型较佳实施方式具改良型散热结构的计算机的散热结构及主板的立体图。

图2是图1立体组装图。

具体实施方式

请参阅图1和图2，本实用新型具改良型散热结构的计算机的较佳实施方式包括一第一散热模组10、一第二散热模组20及一主板30。所述第一散热模组10及第二散热模组20分别固定于所述主板30的两侧，主要用于对所述主板30上的一CPU芯片40散热。

所述第一散热模组10包括一第一鳍片组12、一第一散热片14、一对第一热管16及一第一连接片18。所述一对第一热管16的一端夹设固定于所述第一散热片14及所述第一鳍片组12的底部之间，另一端固定于所述第一连接片18上。

所述第二散热模组20包括一第二鳍片组22、一第二散热片24、一对第二热管26及一第二连接片28。所述一对第二热管26的一端夹设固定于所述第二散热片24及所述第二鳍片组22的底部之间，另一端固定于所述第二连接片28上。

所述第一连接片18及第二连接片28分别固定于所述主板30的一方形开口32的两侧，所述第一连接片18及第二连接片28之间通过热界面材料连接以实现良好的热传导性能。

所述第一散热模组10底部的第一散热片14固定于所述CPU芯片40上，所述第一散热片14的底面上覆有热界面材料，以便更好地为CPU芯片40散热。

当所述CPU芯片40工作并释放热量时，所述第一散热模组10的一对第一热管16将热量通过所述第一连接片18传导至所述第二散热模组20，所述第一散热模组10及第二散热模组20分别设于所述电路板30的两侧且同时为CPU芯片40散热，散热较传统方式快。所述第二散热模组20可直接抵接计算机的金属壳体，以利用金属较佳的热传导特性迅速的将热量散至计算机壳体外。

在本较佳实施方式中，所述第一热管16及第二热管26折弯处的角度均为钝角，且可以尽量逼近180度，接近为一条直线，无需较大的折弯，以最大程度的发挥热管的散热功效。

为了实现防尘防水的功能，可利用一密闭箱体将所述第一散热模组10、所述主板30及其上的CPU芯片40罩设于其内，以保护所述主板30及其上的电子元件。由于所述第二散热模组20位于所述密闭箱体200之外，所述第一散热模组10可以通过所述第一连接片18将CPU芯片40的热量传导至所述第二连接片28，所述第二散热模组20即可为CPU芯片40散热。

所述第一散热模组10及第二散热模组20的散热鳍片组12、22可尽量设计为较低的高度以安装于薄型计算机的壳体内。