[实用新型]一种全电子无压缩机民用空调无效
申请号: | 200820300241.8 | 申请日: | 2008-02-20 |
公开(公告)号: | CN201181070Y | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
发明(设计)人: | 陈志明 | 申请(专利权)人: | 陈志明 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F25B21/02 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人: | 刘楠 |
地址: | 553001贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 压缩机 民用 空调 | ||
1.一种全电子无压缩机民用空调,它包括空调的室内机外壳(1)和空调的室外机外壳(8),其特征在于:在室内机外壳(1)内的上部设有制冷制热芯片板(9),紧贴制冷制热芯片板(9)两侧面设有冷却水箱(14),在室内机外壳(1)内的中部设有风机(10),在室内机外壳(1)内的下部设有控制电路板(11),在室外机外壳(8)内设有散热装置,冷却水箱(14)通过带有水泵的水循环装置与散热装置连接。
2.根据权利要求1所述的全电子无压缩机民用空调,其特征在于:所述的制冷制热芯片板(9)的构成包括由两块基板(22)和两根传导柱(23)构成的传递温度的介质、由蓄冷片(24)构成的蓄温的介质、半导体芯片(25)、隔热硅胶(26);每块基板(22)内侧与一根传导柱(23)一端连接,两根传导柱(23)之间通过开于其另一端部的耦合槽(27)连接,在传导柱(23)上嵌有蓄冷片(24),在基板(22)外侧与冷却水箱(14)之间设有半导体芯片(25)和隔热硅胶(26),并且隔热硅胶(26)设在半导体芯片(25)的两端部。
3.根据权利要求2所述的全电子无压缩机民用空调,其特征在于:所述的制冷制热芯片板(9)的数量为1~10块,并倾斜地设置在室内机外壳(1)内的上部。
4.根据权利要求1所述的全电子无压缩机民用空调,其特征在于:所述的水循环装置的构成包括:水槽(12)、排水管(13)、引流散热管道(15)、排流管道(16)、储水桶(17)、水泵(18)、出水管(19);水槽(12)水平设于制冷制热芯片板(9)的下边缘,并通过排水管(13)与设于风机(10)下部的储水桶(17)连接,冷却水箱(14)的下端通过引流散热通道(15)与设于室外机外壳(8)内的散热装置的出水口连接、其上端通过排流管道(16)与储水桶(17)连接,储水桶(17)还与设于其旁侧的水泵(18)的进水口连接,水泵(18)的出水口通过出水管(19)与散热装置的进水口连接,水泵(18)与控制电路板(11)的输出连接。
5.根据权利要求4所述的全电子无压缩机民用空调,其特征在于:所述的散热装置的构成包括:设于室外机外壳(8)内一侧的散热器(20)、设于散热器(20)后侧的电动风扇(21);冷却水箱(14)的下端通过引流散热通道(15)与散热器(20)顶端连接,水泵(18)的出水口通过出水管(19)与散热器(20)的底端连接。
6.根据权利要求5所述的全电子无压缩机民用空调,其特征在于:在电动风扇(21)上还设有温控开关(28),在制冷制热芯片板(9)上设有温度控制芯片(tR1),在风机(10)的进风口上设有温度控制芯片(tR2)。
7.根据权利要求1所述的全电子无压缩机民用空调,其特征在于:在室内机外壳(1)表面上部还设有风向板(2)和百叶窗(3)、分别连接风向板(2)和百叶窗(3)的风向电机(4)和定时开关电机(5)、设于室内机外壳(1)表面中部的控制显示面板(6)、设于室内机外壳(1)表面下部的进风防尘网(7),定时开关电机(5)和风机(8)均与控制电路板(11)的输出连接。
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