[实用新型]一种车载电控系统及其散热装置有效
申请号: | 200820238980.9 | 申请日: | 2008-12-31 |
公开(公告)号: | CN201365389Y | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 陈宏;彭能岭;尹冬至;王永秋;王国峰 | 申请(专利权)人: | 郑州宇通客车股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/38;B60R16/02 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 浩 |
地址: | 450016河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 车载 系统 及其 散热 装置 | ||
1、车载电控系统,包括安装有功率器件的电路基板及散热装置,其特征在于:所述散热装置包括具有制冷面和散热面的半导体制冷片,半导体制冷片的制冷面与电路基板之间通过热介质接触、直接接触或热辐射的方式形成热传导结构,散热装置中安装有相对半导体制冷片的散热面的风扇。
2、根据权利要求1所述车载电控系统,其特征在于:所述车载电控系统包括外底面与电路基板导热接触的盆形壳体,壳体具有底小口大的盆腔,所述半导体制冷片安装于壳体盆腔内的底面上,半导体制冷片的制冷面贴合壳体的内底面,所述风扇处于壳体的盆口处。
3、根据权利要求2所述车载电控系统,其特征在于:所述电路基板的一侧板面附着导热材料构成散热盘,散热盘与盆形壳体的盆腔的外底面紧密接触配合。
4、根据权利要求3所述车载电控系统,其特征在于:所述电路基板的散热盘与盆形壳体的接触面之间还夹设有覆盖整个散热盘表面的导热硅橡胶涂层。
5、根据权利要求1或2或3或4所述车载电控系统,其特征在于:所述半导体制冷片的散热面上安装有散热栅叶,散热栅叶是由中部开孔的底板及其上安装的散热叶片构成,所述风扇安装在散热栅叶底板中的孔中与半导体制冷片的散热面直接相对。
6、根据权利要求4所述车载电控系统,其特征在于:所述散热叶板为绕风扇分布的形状不规则的散热叶板。
7、根据权利要求1所述车载电控系统,其特征在于:所述风扇和半导体制冷片均接有包括温度传感器和温控模块的温控通断电路。
8、一种用于车载电控系统的散热装置,其特征在于:所述散热装置包括具有制冷面和散热面的半导体制冷片,散热装置还包括靠近半导体散热面设置的风扇。
9、根据权利要求8所述的车载电控系统的散热装置,其特征在于:所述半导体制冷片的散热面上安装有散热栅叶,散热栅叶是由中部开孔的底板及其上安装的散热叶片构成,所述风扇安装在散热栅叶底板中的孔中与半导体制冷片的散热面直接相对。
10、根据权利要求8或9所述的车载电控系统的散热装置,其特征在于:所述风扇和半导体制冷片均接有包括温度传感器和温控模块的温控通断电路。
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