[实用新型]一种测试探针

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板(PCB)测试装置，具体地说涉及一种测试探针。

背景技术

现有的测试探针100采用框架式结构，如图1所示，由左边开口的U形框架5，片型探针2、针座3、簧片1，7、撑杆4，10、弹性垫6和光耦舌片9组成，左边开口的U形框架5的开口由撑杆10连接，上簧片1沿框架5的上边延伸并侧并伸出框架5的上边缘，片型探针2通过针座3安装在上簧片1的前端部，下簧片7沿框架5的下边延伸并侧并伸出框架5的下边缘，沿框架5的下边的左端和下簧片7之间设有弹性垫6，针座3通过与撑杆10平行的撑杆4将L形光耦舌片9的一端固定在下簧片7的右端，L形光耦舌片9的另一端设在框架5的下边的右端和下簧片7之间。该测试探针结构复杂，测试探针运动方向(Z轴)采用电机拉钢丝、驱动簧片弹压探头来测试电路板焊盘，由于簧片面积大、阻力大、抖动等因素使探针运动时的冲击力增大，造成被测电路板焊盘压痕大。而对于客户来说，这些小凹坑可能被认为是外观缺陷，损害被测电路板。

目前，市场上需要一种结构简单，并对被测电路板压痕小的测试探针。

发明内容

本实用新型就是为了克服上述现有测试探针的不足，提供一种结构简单，对印制电路板焊盘所造成压痕非常小的测试探针。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种测试探针，包括测试探头和支架组成，所述支架为长方形框架，材质为弹簧塑料，所述测试探头为片状，固定在框架的前端。

作为本实用新型的进一步改进，所述测试探头由厚度在0.1-0.3mm的硬质合金材料制成，优选的厚度为0.2mm。硬质材料可确保测试探头厚度在0.3mm或小于0.3mm的时候具有较强的刚性。

作为本实用新型的进一步改进，所述测试探头的前刃为斜刃，或更进一步为带有弧形的斜刃，这样形成一个较细长的刀尖，可有效地对通孔进行测试。

作为本实用新型的进一步改进，在所述框架的上边或下边的表面设有压力感应反光膜，用于反射框架的形变信号，进而控制测试探头与接触面的压力。

作为本实用新型的进一步改进，所述框架为一体成形，在右边上带有测试探头连接孔，在框架的上边带有探针固定孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述框架的上边和下边的右半部分的厚度小于左半边的厚度，这样使得靠近测试探头的框架部分具有更好的弹性。

本实用新型中测试探针由测试探头和支架两部分组成，结构简单，框架塑料弹簧具有良好的弹性，硬质材料可确保测试探头厚度在0.3mm或以下的时候具有较强的刚性，特殊的外形可有效的对通孔进行测试，同时也提高了测试的精确度，塑料弹簧与压力感应反光膜组合可有效控制测试探头与接触面的压力，使测试精度大大地提高。

附图说明

图1背景技术中的测试探针

图2本实用新型实施例1的测试探针的结构示意图

具体实施方式

实施例1

如图2所示，一种测试探针20，包括测试探头21和支架22组成，支架22为长方形框架，材质为弹簧塑料，测试探头21为片状，固定在框架的前端23。

测试探头21由厚度在0.1-0.3mm的硬质合金材料制成，优选的厚度为0.2mm。测试探头21的前刃24为斜刃。在测试探头21上还带有信号传输线29。

框架的上边25的表面设有压力感应反光膜26，用于反射框架22的形变信号，进而控制测试探头21与接触面的压力。

框架22为一体成形，在上边25带有框架固定孔27，在框架的前端23上带有探针固定孔(图中未显示)。框架的上边25和下边28的前半部分的厚度小于后半边的厚度，这样使得靠近测试探头21的框架部分具有更好的弹性。