[实用新型]大行程平面三自由度精密微动装置无效
申请号: | 200820238282.9 | 申请日: | 2008-12-19 |
公开(公告)号: | CN201335912Y | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 李威;杨雪锋;王禹桥;叶果 | 申请(专利权)人: | 中国矿业大学 |
主分类号: | G02B21/26 | 分类号: | G02B21/26 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 唐惠芬 |
地址: | 221116江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 行程 平面 自由度 精密 微动 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种大行程精密微动装置,尤其是涉及一种适用于生物细胞显微操作系统载物台或显微镜载物台的大行程平面三自由度精密微动平台。
背景技术
微动技术是精密制造、精密测量和精密驱动中的关键技术之一,广泛应用在超精密加工、半导体技术、显微镜技术、生物工程等要求具有微、纳米级位移及定位的技术领域内。微动技术作为关键技术之一,在近代尖端工业生产和科学研究占有极其重要的地位。随着微机电技术、半导体技术、生物技术、精密光电技术等高新技术获得了迅猛发展,对精密微动技术有了更高的要求。如在生物工程领域,生物细胞的尺寸一般在1-100um之间,对细胞进行诸如切割、注射,细胞内器官(核、染色体、基因)的转移、重组等操作,必须要求微操作手的位移和定位达到亚微米级精度;在显微技术中,原子力显微镜,扫描隧道显微镜等载物台的位移和定位精度也必须达到亚微米级。目前大多使用圆弧柔性铰链构建微位移工作台,由于受铰链变形量的限制,使得整个平台的运动范围受到限制;另外,采用位移耦合方式来实现平台的转动自由度,增加了控制系统的复杂性;在检测方法方面,使用接触式测量或者光栅传感器测量,受到安装空间的限制,使用光杠杆法测量又使得检测系统过于复杂。
发明内容
本实用新型的目的是针对已有技术中的不足之处,提供一种结构简单,安装空间小,使用方便的大行程平面三自由度精密微动平台。
为实现上述目的,本实用新型的大行程平面三自由度精密微动装置,包括控制器,驱动电源,还包括工作平台、依次设在工作平台下方的光学透镜和二维光电位置灵敏探测器;其中工作平台的外框内设有可沿前后左右方向运动的平动平台,平动平台内设有可绕其中心转动的载物台,载物台下部的对角线方向对称布置有两个半导体激光器;在工作平台的外框两侧面中部各开有一个其中心线相互垂直的螺纹孔,两个螺纹孔内分别设有顶在平动平台上的平动驱动器;在工作平台的外框前后相对的两个面的对角上各开有一个穿透平动平台的孔,孔内设有分别顶在载物台对角上的转动驱动器。
所述的平动平台的四个角与外框之间由呈S形的平板柔性铰链相连接;所述的载物台四个面的中部与平动平台之间由圆弧柔性铰链相连接;所述的平动驱动器和转动驱动器均由半圆柱形推块和与其相连的压电驱动器构成;所述的光学透镜和二维光电位置灵敏探测器与工作平台分别设在相对静止的支架上。
有益效果:在工作平台的外框内采用四个呈S形对称布置的平板柔性铰链构成双平行四杆机构,避免了因圆弧柔性铰链变形量有限对平台位移量造成的影响,大大增加了微动平台的运动范围,且利用平行四杆机构的特性使沿左右和前后方向的位移耦合降到最小;采用镶嵌方式组成具有转动自由度的载物台,消除了平动和转动的耦合,且转动驱动器与平台作用点的连线通过载物台的中心,使载物台绕中心转动;驱动器推块与平台接触部分采用圆柱面,保证了压电驱动器的输出力与平台接触面相垂直;采用两个二维光电位置灵敏探测器探测载物台的位移和转角,实现前后左右的平动和绕载物台中心转动的三个自由度运动的非接触测量。柔性铰链均呈对称结构布置,有利于消除运动方向上的位移耦合,且工作行程大、定位精度高、运动无间隙;整个系统结构紧凑,可实现微米级到亚微米级的运动控制,且有利于减小安装空间,使平台微型化。适用于生物细胞显微操作系统载物台或显微镜的载物台,整个平台可采用一块金属平板切割而成,加工工艺简单、精度易于保证、无需装配。总体结构简单,使用方便,运动范围较大,具有广泛的实用性。
附图说明
图1是本实用新型的结构主视图;
图2是本实用新型的工作平台结构俯视图;
图中:1-支架,2-工作平台,3、4-光学透镜,6、5-二维光电位置灵敏探测器,7-外框,8-S形平板柔性铰链,9-平动平台,10-转动驱动器安装孔,11、17-紧定螺钉,12、16-转动驱动器,13-圆弧柔性铰链,14-载物台,20、15-半导体激光器,18、21-平动驱动器,19-驱动器推块。
具体实施方式
下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的描述:
图1所示,工作平台2、光学透镜3、4和二维光电位置灵敏探测器6、5分别安装在支架1上,工作平台2装在顶层,光学透镜3、4装在中层,二维光电位置灵敏探测器6、5装在底层;顶层到中层的距离小于光学透镜3、4的焦距,中层到底层的距离大于光学透镜3、4的焦距;半导体激光器20、光学透镜3和二维光电位置灵敏探测器6在同一轴线上;半导体激光器15、光学透镜4和二维光电位置灵敏探测器5在同一轴线上。
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