[实用新型]TD-SCDMA表贴小型化环行器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种环行器，特别是一种TD-SCDMA系统的基站和手机等移动台中使用的双工器或多工器，以及起隔离或去耦等作用的嵌入式小型化表贴环行器，属于微波铁氧体非互易器件，为一种TD-SCDMA表贴小型化环行器。

背景技术

现有的用于移动通讯系统的嵌入式环行器，外形尺寸是3/4英寸的结构件，这种结构唯一的缺点就是体积比较大，在TD-SCDMA系统下只能使用单路或双路通道，不能满足TD-SCDMA系统的要求。

发明内容

本实用新型要解决的问题是：现有用于移动通讯系统的环行器体积较大，不能满足小型化的使用需求，特别是TD-SCDMA系统的使用需求。

本实用新型的技术方案为：TD-SCDMA表贴小型化环行器，包括一体化的导磁腔体、钡铁永磁体、上侧匀磁片、下侧匀磁片、上侧铁氧体、下侧铁氧体、中心导体、钐钴永磁体、温度补偿片和导磁盖板，温度补偿片、钐钴永磁体、上侧匀磁片、上侧铁氧体，中心导体、下侧铁氧体、下侧匀磁片、钡铁永磁体由上至下依次堆叠设置在导磁腔体内，导磁腔体与导磁盖板构成封闭的腔体，其中，上侧铁氧体和下侧铁氧体由两个陶瓷介质环固定在导磁腔体中。

本实用新型中心导体的三根引线引出导磁腔体，引线的输出端与导磁腔体底面平齐；中心导体采用0.13mm的铍青铜，上侧铁氧体和下侧铁氧体尺寸为10.5×0.9mm，环行器尺寸为1/2英寸；为了进一步减少器件的插入损耗，导磁腔体、中心导体、上侧匀磁片、下侧匀磁片和温度补偿片表面镀银。

本实用新型的目的在于克服现有嵌入式小型化环行器体积上存在的不足之处而提供一种体积小、嵌入式的表贴1/2英寸环行器，嵌入式的结构省去了安装部件，节省空间，介质环可以提高小型化环行器在安装时的安装精度，同时在永磁体的选择上，钐钴永磁体矫顽力高，饱和磁场强度高，钡铁永磁体的磁场强度弱，比较容易调节，在产品实现中，使用小体积的钐钴永磁体和易于调试的钡铁永磁体组合，可以在小型环行器对元器件体积的限制下实现良好的性能；在使用环行器的系统相同尺寸的结构情况下，环行器的体积越小，就可以增加通道，使用本实用新型表贴小型化环行器以后，TD-SCDMA系统可以由原来的单路或者双路改成四路通道。

本实用新型的嵌入式表贴小型化环行器外形尺寸可缩小到1/2英寸，同时由于采用了腔体为一体化结构、铁氧体上下双面磁化及器件表面镀银等措施，具有磁路闭合好，漏磁小等特点，导磁腔体与导磁盖板通过螺纹压紧，无需粘合剂和螺钉即可装配，可靠性高，器件整体性能好，可广泛应用于微波通讯特别是3G通讯系统中。

附图说明

图1为本实用新型分解结构示意图。

图2为本实用新型外观结构示意图。

具体实施方式

如图1，包括一体化的导磁腔体21、钡铁永磁体22、上侧匀磁片23、下侧匀磁片23’、上侧铁氧体24、下侧铁氧体24’、中心导体25、钐钴永磁体26、两片温度补偿片27和导磁盖板28，两片温度补偿片27、钐钴永磁体26、上侧匀磁片23、上侧铁氧体24，中心导体25、下侧铁氧体24’、下侧匀磁片23’、钡铁永磁体22由上至下依次堆叠设置在导磁腔体21内，导磁腔体21与导磁盖板28通过螺纹压紧构成封闭的腔体，其中，上侧铁氧体24和下侧铁氧体24’由两个陶瓷介质环固定在导磁腔体21中。实际实施中，温度补偿片的数目可根据铁氧体材料的选择和环行器参数进行改变。

如图2，本实用新型中心导体25的三根引线29引出导磁腔体21，引线29的输出端与导磁腔体21底面平齐，用户在基板上安装本实用新型时，无需对基板进行处理以将环行器嵌入基板，直接将本实用新型放置在基板上焊接即可。

本实用新型中心导体25采用0.13mm的铍青铜，上侧铁氧体24和下侧铁氧体24’尺寸为10.5×0.9mm，环行器尺寸可小型化至1/2英寸。为了进一步减少器件的插入损耗，导磁腔体21、中心导体25、上侧匀磁片23、下侧匀磁片23’和温度补偿片27表面镀银。