[实用新型]一种带有凹槽结构的电路板以及使用该电路板的手机无效
| 申请号: | 200820235385.X | 申请日: | 2008-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN201355883Y | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
| 发明(设计)人: | 李应臣 | 申请(专利权)人: | 康佳集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 高占元 |
| 地址: | 518053广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 带有 凹槽 结构 电路板 以及 使用 手机 | ||
技术领域
本实用新型涉及手持通讯设备领域,更具体地说,涉及一种带有凹槽结构的电路板以及使用该电路板的手机。
背景技术
超薄化是消费类电子产品的一个发展趋势,比如手机,一直向超薄的方向发展。但当手机厚度减小到一定程度,再减小厚度就非常困难,因为向振动马达、手机电池这些部件的厚度很难减小。而且,一些超薄手机就是以牺牲电池容量为代价来减小厚度,这类的手机虽然很薄,但非常遗憾的是电池容量往往很小,直接影响到待机和使用时间。
如图1所示,现有技术的手机的电路板都是采用厚度均一的平板式电路板,用多层板压合而成,比如四层、六层板或八层结构,电路板的层数越多,厚度也越厚,也成为手机超薄化的障碍。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述电路板厚度较厚阻碍手机超薄化的缺陷,提供一种带有凹槽结构的电路板以及使用该电路板的手机。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种带有凹槽结构的电路板,包括电路板主体以及设置在电路板主体上的凹槽。
在本实用新型所述的带有凹槽结构的电路板中,所述凹槽为形状和手机电池形状适配的凹槽。
在本实用新型所述的带有凹槽结构的电路板中,所述凹槽为形状和手机振动马达形状适配的凹槽。
本实用新型还提供一种使用上述电路板的手机。
实施本实用新型的带有凹槽结构的电路板,具有以下有益效果:由于在电路板上设置有凹槽,可以有效降低手机较厚处的厚度,从而减小于机的厚度,或可以在不增加手机厚度的情况下增加电池的厚度,从而增加电池的容量。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是现有技术的电路板的结构示意图。
图2是本实用新型的带有凹槽结构的电路板第一实施例的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的带有凹槽结构的电路板包括电路板主体以及设置在电路板主体上的凹槽,下面结合实施例详细阐述本使用新型的电路板是如何实施的。
如图2所示,在本实用新型的带有凹槽结构的电路的第一实施例中,包括手机用的电路板主体10,所述电路板主体10上设置有与手机电池形状相适配的凹槽11,制作电路板时,将PCB的部分层做成具有与电池形状相适配的通孔,压合之后就形成了与电池形状相适配的凹槽,这样就可以减小手机该处的厚度,或者在不增大手机厚度的情况下,可以增大电池的厚度,从而增大电池的容量。
本实用新型的带有凹槽结构的电路板的第二实施例包括电路板主体,电路板主体上设置有与手机振动马达适配的凹槽,这样可以减少手机该处的厚度,从而能减小手机的厚度。
本实用新型的手机的第一实施例是采用本实用新型的带有凹槽结构的电路板第一实施例的电路板的手机。
本实用新型的手机的第二实施例是采用本实用新型的带有凹槽结构的电路板第二实施例的电路板的手机。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述,但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本使用新型的保护之内。
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