[实用新型]一种手机及其按键

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种手机及其P+R按键。

背景技术

在科技日新月异的今天，众多时尚的电子产品层出不穷。而客户更是希望这些电子产品小巧便携。因此，现在电子产品的设计是越来越小巧了。目前在手机演变的过程中，手机都在往功能多、机身小的特点发展。具有大容量电池、超薄机身等特点的手机不断涌现。P+R按键一般多采用附件图1所示的结构，按键1包括了键帽11、硅胶12以及Dom片13，Dom片13即为金属薄膜按键。键帽11通过硅胶12的凸台121粘接硅胶12上，并且硅胶12带有支撑边122，而硅胶12与Dom片13间预留有间隙14。此类结构是作为手机按键中的常规设计方法，其局限性是造成按键的总体厚度要求较厚，同时也就造成手机的整机厚度较厚。

综上可知，所述现有P+R按键在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种手机及其按键，以使按键的厚度减小，以及手机的整机厚度减小。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种手机，包括按键，所述按键由上至下依次包括键帽、硅胶和金属薄膜按键，所述键帽粘接于所述硅胶大平面上。

根据上述的手机，所述硅胶不包含或者部分包含支撑边。

根据上述的手机，所述硅胶的触点部分直接与金属薄膜按键连接。

根据上述的手机，所述按键包括遮光片。

根据上述的手机，所述键帽厚度为0.6mm。

为了实现上述另一发明目的，本实用新型提供一种用于所述手机的按键，所述按键由上至下依次包括键帽、硅胶和金属薄膜按键，所述键帽粘接于所述硅胶大平面上。

根据上述的按键，所述硅胶不包含或者部分包含支撑边。

根据上述的按键，所述硅胶的触点部分直接与金属薄膜按键连接。

根据上述的按键，所述按键包括遮光片。

根据上述的按键，所述键帽厚度为0.6mm。

本实用新型通过将P+R按键中支撑键帽的硅胶凸台去掉，直接依靠硅胶大面支撑键帽，减小了按键的厚度；同时为保证按键手感，将原始存在的支撑边取消或者少部保留，达到超薄设计的目的。因此，本实用新型有效的实现了P+R按键的超薄化设计，以及达到了手机整机的超薄化设计的目的。

附图说明

图1是现有技术中P+R按键的结构示意图；

图2是本实用新型提供的手机结构示意图；

图3是本实用新型提供的P+R按键的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图2和图3，本实用新型提供的手机10，包括按键2，按键2由上至下依次包括键帽21、硅胶22和金属薄膜按键23，键帽21粘接于硅胶22大平面上。在本实用新型中，取消了图1所示的硅胶12的凸台部分，将键帽21直接粘接于硅胶22的大平面上，直接靠硅胶22大面来支撑键帽21，如见图3中的24处所示。这样减小了硅胶22的厚度。另外，硅胶22的触点部分221直接与金属薄膜按键23连接，起支撑作用，如见图3中的26处所示。按键2触点直接与金属薄膜按键23接触，依靠金属薄膜按键23的直接支撑按键2，以防止按键2下陷，实现按键23的超薄化设计，同时也消除了原来两者间的间隙。

在本实用新型的另一实施例中，硅胶22不包含支撑边，如见图3中的25处所示。为保证按键2具有较好的手感，将原来存在的群边，也就是图1所示的支撑边122取消。而根据设计的需要，也可以小部分的保留群边，从而达到按键2超薄化设计的目的。为防止按键2的漏光等问题的出现，按键2中还采用0.1mm左右的遮光片遮光。此外，键帽21的厚度参考最小化设计，从原来的设计厚度的1mm减小到0.6mm。

为了实现本实用新型的另一发明目的，本实用新型还提供了一种用于图2所示以及上述多个实施例所述的手机10的按键2，按键2由上至下依次包括键帽21、硅胶22和金属薄膜按键23，键帽21粘接于硅胶22大平面上。该按键2的结构在上述多个实施例及附图中均有描述，在此不再复述。