[实用新型]一种用于半包封电子元器件的封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于制作电子元器件的装置，特别是涉及一种用于半包封电子元器件的封装模具。

背景技术

在制作一些电子元器件的过程中，通常要将芯片焊接在框架上，然后再通过注塑的方式将芯片以及芯片周边的框架用塑料包封起来，保留大面积的散热片裸露，这个包封过程通常被称为半包封封装，在对电子元器件进行半包封时，一般是利用封装模具来实现的。图1示出了一种用来制作三极管电子产品的封装用框架10′，该框架10′采用铜材料制作而成，框架10′成排连接有多个单框架11′，每个单框架11′包括有散热片部分111′和制作电子器件部分112′，芯片焊接在制作电子器件部分112′上，散热片部分111′设有安装孔113′，框架10′中相邻单框架11′的散热片部分111′之间设有条形切口12′。图2示出了现有技术的一种用来实现对焊接有芯片的该框架10′进行塑料封装的模具部分，该模具部分为封装时型腔的组成部份，在模具上位置靠外，通常被称为边镶条20′，在边镶条20′的顶面中靠近型腔的一侧设有向上的多个凸齿21′，凸齿21′呈长条形，凸齿21′的排列方向是其长度方向与型腔面相垂直，相邻凸齿21′之间的间隙构成齿形槽22′，该齿形槽22′恰好用来容纳框架10′中单框架11′的散热片部分111′，使散热片部分111′不参与塑料封装，凸齿21′则正好吻合配合在框架10′的条形切口12′中，凸齿21′的高度是设计成与框架10′的散热片部分111′的厚度相一致，也相当于齿形槽22′的深度与散热片部分111′的厚度相一致，在边镶条20′上还设有若干个上下相通的定位孔23′，该定位孔23′被用来装入圆形或菱形定位针。封装时，通常是整排产品同时封装，要将焊了芯片的框架10′以镶件的形式放入注塑模具中，框架10′装入边镶条20′时，是利用定位针24′的导向作用使散热片部分111′进入到齿形槽22′中，也即框架10′的条形切口12′与凸齿21′配合在一起(如图3所示)，使框架10′无需密封的部分延伸在型腔外面。由于齿形槽22′的深度与散热片部分111′的厚度相一致，当框架10′位置有偏差时，框架10′的条形切口12′容易卡在凸齿21′上，使框架10′的散热片部分111′无法进入边镶条20′的齿形槽22′中，从而影响了封装效率，为了解决这一问题，现有采取的措施通常是将凸齿21′的宽度变窄，使条形切口12′的宽度与凸齿21′的宽度相配合后形成一定的间隙，这样，就相当于齿形槽22′的槽口变大了，框架10′的散热片部分111′与边镶条20′的齿形槽22′的槽壁之间的间隙就较大，注射时塑料容易从间隙溢出，并附着在散热片部分111′的侧面，难以去除，从而影响了产品的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种用于半包封电子元器件的封装模具，是将原来模具的边镶条中与框架的散热片部分的厚度相一致的凸齿的高度加高并在加高的部分加工斜度来起导向作用，使框架的散热片部分很容易进入模具的齿形槽中，并能实现更紧密的配合，达到了提高制作效率，提高产品质量的目的。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于半包封电子元器件的封装模具，包括作为模具型腔的一部分且是用来镶装制作三极管电子产品封装用框架的边镶条，该边镶条的顶面中靠近型腔的一侧设有向上的多个与原有结构相同的第一凸齿，第一凸齿呈长条形，第一凸齿的高度与框架的散热片部分的厚度相一致，第一凸齿的排列方向是其长度方向与边镶条的型腔面相垂直，相邻第一凸齿之间的间隙构成用来吻合容纳框架中单框架的散热片部分的齿形槽；

在第一凸齿的上端面设有整体向上延伸的第二凸齿，第二凸齿沿着长度方向的一侧或两侧设为斜面，该斜面由下向上呈渐次内倾。

进一步的，在第二凸齿中沿着长度方向靠近型腔面的一端设有缺口。

所述的第二凸齿沿着指向型腔面的长度方向的左侧面设为斜面，该斜面由下向上呈渐次右倾。

所述的第二凸齿沿着指向型腔面的长度方向的右侧面设为斜面，该斜面由下向上呈渐次左倾。

所述的第二凸齿沿着长度方向的两侧设为斜面，两侧斜面分别由下向上呈渐次内倾。