[实用新型]手动晶体扩张机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶体扩张机，特别涉及一种扩张能力强，节约生产成本的手动晶体扩张机。

背景技术

在半导体封装行业中，上芯工序为半导体元器件晶体管生产过程中重要的一环。由于晶体紧密的排列在晶体管薄膜表面，上芯前若不经过晶体的扩张处理就会出现晶体被误吸，漏吸的现象，这在一定程度上增加了上芯的成本。为了克服以上缺陷，有人发明了电动晶体扩张机。但是电动扩张机由于其功率较大，使用时间长的话需要消耗大量的电能，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足而提供一种扩张能力强，节约生产成本的手动晶体扩张机。

本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的：手动晶体扩张机，包括上盖板、箱体、承料板、升降推块、箱体内设有一加热棒，上盖板与承料板通过转轴相连，承料板通过螺钉锁定在箱体的外侧板上，升降推块位于承料板中间的圆孔内，升降推块上设有一环形台阶，其特征在于：还包括一顶杆，一凸轮，一摇臂，顶杆一端固定在升降推块下面，另一端可与凸轮相接触，摇臂通过转轴与凸轮相连。

所述的凸轮成渐开线曲线形。

本实用新型的有益效果在于：用凸轮取代了电动晶体扩张机上的齿轮，并在升降推块下面固定一顶杆，另一端与凸轮相接触，摇臂通过转轴与凸轮相连，手动摇臂后带动凸轮转动，凸轮作用顶杆后推动升降推块运动从而实现手动扩张过程，节省电能，极大的降低了生产成本。

在上芯前，对半导体元器件所用晶体进行经过扩张处理，可以防止在上芯时出现晶体被误吸，漏吸的现象，从而节约了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图

图2为图1沿A-A面剖切后立体结构示意图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步阐述：

参加图1，图2，手动晶体扩张机，包括上盖板1、箱体2、承料板3、升降推块4、箱体2内设有一加热棒5，上盖板1与承料板3通过转轴相连，承料板3通过螺钉锁定在箱体2的外侧板上，升降推块4位于承料板3中间的圆孔内，升降推块4上设有一环形台阶，在升降推块4下面连接一顶杆6，顶杆6另一端与凸轮7相接触，摇臂9通过转轴与凸轮7相连。

工作时，将内环平稳放置于环形台阶上，并将晶元薄膜整片覆盖在承料板3上，上盖板1压下，锁扣8把上盖板1和承料板3紧锁在一起，上盖板1上面镶嵌的环形压料圈把晶片薄膜压紧。然后手动弹性滑块10，以将弹性滑块10和齿形滑轨11分开，同时顺时针旋转摇臂9带动凸轮7，使顶杆6和升降推块4上升到一定的高度，此时整张晶片薄膜被均匀扩张。此时松开弹性滑块10，弹性滑块10和齿形滑轨11合紧，扩张机保持张紧状态。再将外环通过螺钉锁在晶元薄膜和内环上，并松开锁扣8，打开上盖板1，取出内环和外环，完成一次扩张过程，随后按相反过程使扩张机复位。

以上所述仅为实用新型的较佳实施例而已，并不仅以上限制实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本实用新型的保护范围内。