[实用新型]一种零电阻替代电路及应用该电路的移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路领域，尤其涉及一种零电阻替代电路及应用该电路的移动终端。

背景技术

目前手机PCB板设计时为了给硬件电路进行调试，常常将信号线上串零电阻，来实现通断或者测试点功能。

零值电阻占用PCB空间大，尤其是占用了高度空间，由于现在手机需要实现超薄短小的外形，使得过多的零电阻的位置受到越来越多的限制。

并且，在调试过程中，当需要将信号多次通断时焊接零电阻便变得较为困难。另外，零值电阻在电路中没有特别的电路含义，在目前低成本的设计中占用了不必要的成本，也增加了焊接点数和焊接成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种占用PCB板空间较小的零电阻替代方案。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种零电阻替代电路，包括待连接线路的两个断点，并在该两个断点上分别设置焊盘，所述两个焊盘之间保持间隔。

其中，所述焊盘的一端呈弧状。

其中，所述焊盘的弧状端的圆弧半径为0.25mm。

另外，所述焊盘之间的间隔在0.1mm至0.2mm之间。

优选的，所述焊盘之间的间隔为0.15mm。

另一方面，为了解决上述技术问题，本实用新型还提出一种具有零电阻替代电路的移动终端，包括外壳，以及设置于所述外壳内的电路板，所述电路板包括待连接线路的两个断点，并在该两个断点上分别设置焊盘，所述两个焊盘之间保持间隔。

其中，所述焊盘的一端呈弧状。

其中，所述焊盘的弧状端的圆弧半径为0.25mm。

另外，所述焊盘之间的间隔在0.1mm至0.2mm之间。

优选的，所述焊盘之间的间隔为0.15mm。

本实用新型中由于通过两个焊盘代替了原来的零电阻，使得其空间的占用大大降低，从而位置的布置也更加灵活；并且，由于在生产过程中可以直接在两个焊盘之间涂布焊锡，因而当在调试过程中需要多次通断时，只需焊开或焊接所述焊锡，所以其焊接也比零电阻的焊接简单方便，也可以减少焊接点的数量，从而也进一步的降低了焊接成本。

附图说明

图1是现有技术中包含零电阻的电路；

图2是本实用新型中替代图1中所述零电阻的一个实施例的结构示意图；

图3是应用零电阻及本实用新型方案的移动终端的PCB板的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

参考图1，图示了现有技术中包含零电阻的电路。如图所示，现有技术中，连接线路的两个断点A和B之间设置了零电阻，该零电阻的两端分别焊接在所述两个端点A和B。

下面结合附图对本实用新型进行详细阐述。

参考图2，图示本实用新型中替代图1中所述零电阻的一个实施例的结构示意图。如图所示，连接线路的两个断点A’和B’，所述两个断点A’和B’分别连接一端为圆弧状的焊盘22，所述两个焊盘22的相对端则不是圆弧状，如图中所示，可以为直线型。

其中，所述两个焊盘22之间保持间隔。当设计所述断点A’和B’连接时，则在焊锡印刷网板上的对应位置涂刷焊锡膏，待经过回流后，根据焊锡的流动性，将所述断点A’和B’连接的两个焊盘22连接起来。当不需要连接时，则不需要刷焊锡膏。

所述焊盘22的直线型的一端为相对端。

其中，所述焊盘22的圆弧端的圆弧半径优选的为0.25mm；所述焊盘22的之间的间隔为01mm至0.2mm之间，优选的为0.15mm。

由于所述焊盘22的一端采用弧状设计，因而在回流中，焊锡的流通性较好。而当所述圆弧半径优选的为0.25mm，所述焊盘22之间的间隔为0.15mm时，会使得所述焊锡的流通性更好，并且使得分布更为均匀。

需要说明的是，所述焊盘22并不限于图2中所示的形状，其相对端还可以采用折线或弧线设计等。

参考图3，图示了图3是应用零电阻及本实用新型方案的移动终端的PCB板的一个实施例的结构示意图。如图所示，可以看出，PCB板30上设置了零电阻31、本实用新型中替代方案的焊盘32及LCD显示屏。其中所述零电阻31的高度为0.4mm，而焊盘32的高度几乎为0，因而可以清楚的看出，采用本实用新型中所述的替代方案能够大大的降低对高度空间的占用，节省空间，从而放置的位置更加自由。所述移动终端还包括容纳所述PCB板的外壳，由于均为常规设计，在此不进行说明。