[实用新型]一种多种材料间隔包覆的传输载体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多种材料间隔包覆的传输载体，本实用新型可使信号或能量传输载体输出/入和分辨不同强度的信号或能量，使其在传导过程中针对不同强度的信号或能量来辨别信号或能量传输载体所接受的随包敷层变化出不同间隔的输出/入信号或能量，辨别在信号或能量传输载体对信号或能量输出/入的差别。

技术背景

在现有技术中载体一般多用于在载体外部包敷一种特性的材料并只体现其材料的特性，载体没有将外包敷层所接受的信号或能量进行分辨和区别更辨别不出信号或能量的差别。

发明内容

本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体，主要包括信号或能量载体、绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层和导体特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层，其特征在于：信号或能量传输载体表面间断的包涂绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料的包敷层，并延伸包敷；或者绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层和导体特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层在信号或能量传输载体外间隔延伸包敷；或者有两种以上包敷层在信号或能量传输载体外间隔包敷。通过绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层的间隔及包敷层间的材料特性不同所接触产生的输出/入信号或能量给该载体，使信号或能量传输载体分辨出与包敷层输出/入的信号或能量差别。本发明应用在温度探测、光、电探测、微波探测等领域，使探测系统具有更加灵敏、可靠探测距离更长等特点。

附图说明

图1是本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体实施例2的结构示意图；

图3是本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体实施例3的结构示意图；

图4是本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体实施例4的结构示意图；

图5是本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体实施例5的结构示意图；

图6是本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体实施例6的剖面结构示意图。

具体实施方式

一种多种材料间隔包覆的传输载体主要由信号或能量传输载体、绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层和导体特性或半导体或正、负温度系数变化特性材料包敷层构成。通过绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层和导体特性或半导体性或正、负温度系数变化特性材料包敷层的间隔及包敷层间的材料特性不同，所接触产生的输出/入信号或能量给信号或能量传输载体，使信号或能量传输载体分辨出与包敷层输出/入的信号或能量差别。

下面是本设计具体的实施方案：

实施例1，一种多种材料间隔包覆的传输载体，见图1，结构是：在信号或能量传输载体3的外表包涂绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1，绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1是间断的延伸包敷。

实施例2，一种多种材料间隔包覆的传输载体，见图2，结构为：在信号或能量传输载体3外部包涂绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1和导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层2，其中绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1和导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层2是间隔的排列延伸包敷。

实施例3，一种多种材料间隔包覆的传输载体，见图3，结构为：在信号或能量传输载体3外部间隔排列包涂绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1及导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层2，信号或能量传输载体4的外部间隔排列包涂有绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1及导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层2，然后有包涂层的信号或能量传输载体3与有包涂层信号或能量传输载体4接触或接融形式下，以载体3外包涂绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1与载体4的导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层2相互交错形式组合。