[实用新型]一种智能降温机箱无效

专利信息
申请号: 200820218906.0 申请日: 2008-11-05
公开(公告)号: CN201289630Y 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 金龙 申请(专利权)人: 金龙
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G05D23/185
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 代理人: 任玉龙
地址: 117000辽宁省本溪*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 降温 机箱
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电脑机箱设备,特别提供了一种智能降温机箱。

背景技术

目前,公知的普通电脑机箱噪音大,机箱全采用半封闭设计,留有的排气孔多,需机箱内部与外部串风才能达到散热效果,机箱内散热风扇数量多且散热效果差,尤其在夏天,机箱内各零件污染程度高,电路板受污染严重,超频效果差,耗电,辐射高,CPU风扇与显卡风扇损坏率高,风扇材料浪费率高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有机箱种种不足,本实用新型提供一种智能降温机箱,该机箱不仅适合电脑办公,更适用于游戏和超频等。

本实用新型提供了一种智能降温机箱,包括机箱壳体、电源和开关,其特征在于:所述的智能降温机箱还包括水箱1,水箱泄压阀2,金属管泄压阀3,散热风扇4,散热片5,机箱上盖面板6,水泵9,显卡芯片连接片10,北桥芯片连接片11,CPU芯片连接片12,机箱电源发热二极管连接片13,流量显示器14,智能温控器15,温度探头16,弯曲金属管17,金属管18;

其中:水箱泄压阀2安装在水箱1上,金属管卸压阀3安装在金属管18上,散热风扇4对应机箱上盖面板6的下面安装在散热片5上,金属管18安装在水泵上9,显卡芯片连接片10、北桥芯片连接片11、CPU芯片连接片12、机箱电源发热二极管连接片13分别对应安装在电脑主板的相应元件上,金属管18依次通过卡紧的方式与显卡芯片连接片10、北桥芯片连接片11、CPU芯片连接片12、机箱电源发热二极管连接片13连接,流量显示器14安装在金属管18上,智能温控器15通过导线与温度探头16连接,智能温控器15通过导线与散热风扇4连接,弯曲金属管17和金属管18对应连接。

所述的智能降温机箱还包括水箱阀门7,水箱阀门7安装在水箱1上。

所述的智能降温机箱还包括安全网8,安全网(8)安装在散热风扇(4)机箱上盖面板(6)之间。

本实用新型的优点:

本实用新型所述的智能降温机箱,冷却效率高,隔尘环保,结构简单,批量制作成本低,必将具有广泛的市场前景。

附图说明

下面结合附图及实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:

图1为散热部分结构示意图;

图2为元器件冷却部分结构示意图。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供了一种智能降温机箱,包括机箱壳体、电源和开关,其特征在于:所述的智能降温机箱还包括水箱1,水箱泄压阀2,金属管泄压阀3,散热风扇4,散热片5,机箱上盖面板6,水泵9,显卡芯片连接片10,北桥芯片连接片11,CPU芯片连接片12,机箱电源发热二极管连接片13,流量显示器14,智能温控器15,温度探头16,弯曲金属管17,金属管18;

其中:水箱泄压阀2安装在水箱1上,金属管泄压阀3安装在金属管18上,散热风扇4对应机箱上盖面板6的下面安装在散热片5上,金属管18安装在水泵9上,显卡芯片连接片10、北桥芯片连接片11、CPU芯片连接片12、机箱电源发热二极管连接片13分别对应安装在电脑主板的相应元件上,金属管18依次通过卡紧的方式与显卡芯片连接片10、北桥芯片连接片11、CPU芯片连接片12、机箱电源发热二极管连接片13连接,流量显示器14安装在金属管18上,智能温控器15通过导线与温度探头16连接,智能温控器15通过导线与散热风扇连接,弯曲金属管17和金属管18对应连接。

所述的智能降温机箱还包括水箱阀门7,水箱阀门7安装在水箱1上。

所述的智能降温机箱还包括安全网8,安全网8安装在散热风扇4机箱上盖面板6之间。

各部件作用与原理:

水泵——传动制冷液循环,使机箱内部各发热元器件温度与水箱温度同步。

芯片连接片——由上下两块紫铜片构成,中间带有凹槽,两块紫铜片用镙丝连接,中间夹紧紫铜管,需要时用金属硅辅助温度传导。

流量显示器——当制冷液通过流量显示器时显示制冷液流动速度。

数字智能温控器——带有温度探头的智能温控器,温度上下限自行设置,温度上下限设置好后当上限温度超过规定温度后启动水箱散热风扇,当水箱温度降至规定下线温度后风扇由智能温控器控制停止,用来作为机箱上部散热风扇的开与关。

弯曲金属管——能够随意弯曲的金属管。

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