[实用新型]复合型功率因数补偿与消谐控制装置

权利要求书

1、复合型功率因数补偿与消谐控制装置，其特征在于包括主机和分机两部分，主机包括电量采集电路(1)、主机温度采集电路(2)、键盘电路(3)、主机微处理器(4)、主机485接口电路(5)、显示电路(6)、风扇驱动电路(7)、主机电源电路(8)；分机包括分机485接口电路(9)、输入信号控制电路(10)、分机微处理器(11)、分机电源电路(12)、磁保持继电器控制电路(13)、可控硅控制电路(14)、磁保持继电器(15)、可控硅(16)、状态检测电路(17)、分机温度采集电路(18)；主机485接口电路(5)与分机485接口电路(9)由通信导线直接连接，实现主机和分机之间的通信；主机微处理器(4)分别与电量采集电路(1)、主机温度采集电路(2)、键盘电路(3)、主机485接口电路(5)、显示电路(6)、风扇驱动电路(7)、主机电源电路(8)连接；主机电源电路(8)分别与电量采集电路(1)、主机温度采集电路(2)、主机微处理器(4)、主机485接口电路(4)、显示电路(5)和风扇驱动电路(7)连接，为它们提供工作电源；分机微处理器(11)分别与分机485接口电路(9)、输入信号控制电路(10)、分机电源电路(12)、磁保持继电器控制电路(13)、可控硅控制电路(14)、状态检测电路(17)和分机温度采集电路(18)连接；分机电源电路(12)分别与分机485接口电路(9)、分机微处理器(11)、磁保持继电器控制电路(13)、可控硅控制电路(14)、状态检测电路(17)、分机温度采集电路(18)连接，为它们提供工作电源；磁保持继电器(15)和可控硅(16)并联，状态检测电路(17)的输入端分别并联在磁保持继电器(15)和可控硅(16)上，状态检测电路(17)的输出端连接到分机微处理器(11)的I/O口上。

2、如权利要求1所述的复合型功率因数补偿与消谐控制装置，其特征在于，电量采集电路(1)由电能专用采集芯片ATT7022及外围电路组成，电量采集电路(1)也可以采用单片机及外围电路组成，被测电网电压量和电流量分别由电压互感器和电流互感器变为较小的电压量和电流量后直接送给ATT7022或送给单片机，电压互感器一次端并联在被测电网上取被测电网电压量，同时使强电和弱电隔离，电流互感器一次端串联在被测电网上取被测电网电流量，同时使强电和弱电隔离，电压互感器二次端与芯片ATT7022的电压输入口连接，也可以与单片机的A/D端口连接，电流互感器二次端通过电阻将电流量转换成电压量后与芯片ATT7022的电流输入口连接，也可以与单片机的A/D端口连接。

3、如权利要求1所述的复合型功率因数补偿与消谐控制装置，其特征在于，可控硅控制电路(14)由555振荡电路、逻辑电路、三极管驱动电路和脉冲变压器组成，逻辑电路的输入端分别与555振荡电路的输出端和分机微处理器(11)输出口连接，逻辑电路的输出端与三极管驱动电路的输入端连接，三极管驱动电路的输出端通过电阻与脉冲变压器的输入端连接，电阻串联在脉冲变压器的输入端回路中，脉冲变压器输出端的一端与可控硅(16)的触发极G连接，另一端与可控硅的T极连接。

4、如权利要求1所述的复合型功率因数补偿与消谐控制装置，其特征在于，磁保持继电器控制电路(13)由继电器组成，继电器线圈的两端，一端与电源正极连接，一端与分机微处理器(11)的输出口端连接，继电器的触点两端，一端连接在电源上，一端连接在磁保持继电器(15)线圈的一端，磁保持继电器(15)线圈的另一端与电源的负极端连接。

5、如权利要求1所述的复合型功率因数补偿与消谐控制装置，其特征在于，状态检测电路(17)由二极管、电阻和光耦器件组成，光耦的输入端并联一个二极管，再串联一个电阻后并联在磁保持继电器(15)和可控硅(16)上；光耦的输出端一端接地，光耦的输出端另一端串联一电阻后接电源的正极性端，同时将光耦的该输出端连接到分机微处理器(11)的输入端口。

6、如权利要求1所述的复合型功率因数补偿与消谐控制装置，其特征在于，分机温度采集电路(18)可以由热敏电阻组成，也可以采用数字温度传感器组成，分机温度采集电路(18)贴在电容器表面采集电容器表面温度。