[实用新型]一种半成品地板输送基准的定位装置有效

专利信息
申请号: 200820217629.1 申请日: 2008-12-03
公开(公告)号: CN201295975Y 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 丁磊 申请(专利权)人: 江苏宏耐木业有限公司
主分类号: B27M3/04 分类号: B27M3/04
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 楼高潮
地址: 212310江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半成品 地板 输送 基准 定位 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种地板生产线上的定位装置,特别涉及一种用于确定半成品地板输送初始角尺基准的激光定位装置,属于地板制造机械技术领域。

背景技术

在地板制造过程中,先在离压机较远的输送平台上,在中纤板的上下面分别粘贴上装饰纸、耐磨纸和平衡纸,然后由输送平台将半成品地板(未切割成小块地板的整张地板)送入压机内压制,在半成品地板进入压机前,需要操作工目测半成品地板是否摆正在输送平台上,若每张半成品地板的输送初始位置不同,则导致每次最终输送到压机里的半成品地板的位置各不相同,使得压机模板与半成品地板的接触面积扩大,造成压机模板上镀铬层与半成品地板耐磨层大面积接触而磨损加快,同时也会影响地板的质量。

为了防止人为因素造成的每一次半成品地板进入压机后位置的偏移不定,现有技术采用在位于输送平台一端的垂直龙门式灯架上的设置激光灯管,使其投射到输送平台上的垂直激光线与输送平台的输送方向垂直,这样可以确定半成品地板的长度方向的初始位置,使半成品地板的初始位置不会沿着输送方向前后移动,这样进入压机前的半成品地板在沿着输送方向的初始位置就被确定了,一定程度上减小了地板与压机模板的接触面积。

但是,由于半成品地板宽度方向的位置并未固定,而操作工在调整半成品地板的初始位置时,由于人为的因素很容易造成每一次输送半成品地板时,会沿激光线方向即垂直于输送方向上下偏移一定距离,这样使得每一次进入压机内的半成品地板在垂直于输送方向的位置有变化,同样扩大了压机模板镀铬层和地板上表面的接触面积,加快了压机模板镀铬层的磨损。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种地板半成品输送基准的的定位装置,该定位装置采用两个激光灯管,通过它们投射到输送平台上呈90°交叉的两条激光线来完全确定半成品地板的位置,使得最终每次进入压机内的地板位置始终保持不变,从而减少了压机模板镀铬层与地板耐磨层的接触面积,减少了两者之间的磨损面积。

本实用新型可通过以下技术方案予以实现。

一种半成品地板输送基准的定位装置,包括位于输送平台一端的垂直龙门灯架上的激光灯管,其投射到输送平台上的激光线与输送平台的水平输送方向垂直,还包括位于输送平台一侧水平龙门灯架上的激光灯管,其投射到输送平台上的激光线与输送平台的输送方向平行,且两条激光线在输送平台上交汇成直角。

本实用新型由于采用了在输送平台一端和输送平台一侧的上方分别设置了两个激光灯管,并使得它们投射到输送平台上的激光线交汇成90°,确定了半成品地板输送初始位置的角尺基准,操作工只要按照激光投射的角尺基准调整半成品地板的初始位置,使得半成品地板的输送位置正确,既不会在垂直于输送方向的位置、也不会在平行于输送方向的位置发生偏移,使得每一次被输送到压机内的半成品地板位置都相同,从而确保压机模板与半成品地板的接触面积不大于整张半成品地板的面积,减少了半成品地板耐磨层与压机模板的镀铬层的摩擦,延长了压机模板的使用寿命,同时也提高了地板的质量。

本实用新型的优点和特点,将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释,这些实施例,是参照附图仅作为例子给出的。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为图1的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

如图1、图2所示,本实用新型包括位于输送平台1一端的垂直龙门灯架2上的激光灯管3,其投射到输送平台上的激光线31与输送平台1的水平输送方向垂直,还包括位于输送平台1一侧水平龙门灯架6上的激光灯管4,其投射到输送平台上的激光线41与输送平台1的地板输送方向平行,且两条激光线在输送平台1上交汇成90°,确定了半成品地板输送初始位置的角尺基准。操作工只要按照激光投射的角尺基准调整半成品地板5的初始位置,确定半成品地板5的输送基准,当每一张半成品地板5沿着输送平台1被送到压机内时,每一次地板输送的位置也都相同,从而避免了由于半成品地板5的初始位置不同,造成的每一次半成品地板5在压机内的位置不同。本实用新型减小了半成品地板5与压机模板的接触面积,减少了地板耐磨层与压机模板的镀铬层的磨损,延长了压机模板的使用寿命,同时也提高了地板的质量。

除上述实施例外,本实用新型还可以有其他实施方式,凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型要求的保护范围内。

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