[实用新型]微波移动传感器感应模块无效
| 申请号: | 200820213759.8 | 申请日: | 2008-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN201293839Y | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
| 发明(设计)人: | 武光杰 | 申请(专利权)人: | 武光杰 |
| 主分类号: | G01V3/12 | 分类号: | G01V3/12;H05B37/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微波 移动 传感器 感应 模块 | ||
1、一种微波移动传感器感应模块,其特征在于:
该模块包括有两块45*37mm大小相同的双面电路板,其中一块是微波移动传感器电路板,另一块是感应信号放大处理电路板;
a:微波移动传感器电路板外形尺寸45*37mm,包括设置于同一电路板的:电路板外形45*37mm(1),电路板上有定位螺丝孔4.5mm(2),电源输入和信号连接定位直针(3);微波信号屏蔽铝壳36*25*6.7mm(4)内,有微波移动传感器电源电阻(9)给微波移动传感器电路提供电源;HJ-FET场效应管(5)和微波介质振荡器DRO(6),组成微波震荡器;混频,检波二极管(7),输出人体或物体移动感应信号;微波发射天线耦合电容(8),将微波震荡器产生的10-12Ghz的微波信号耦合到微波传感器发射天线(10);
b:感应信号放大处理电路板外形尺寸45*37mm,包括设置于同一电路板的:电路板外形45*37mm(11),电路板上有定位螺丝孔4.5mm(12),电源稳压器HT7150(18)通过微波移动传感器电源和信号连接定位直针(13),给微波移动传感器感应模块提供5V的电源;感应信号放大电路由LM358感应信号放大IC(17)完成,A/D转换单片机(19)完成人体或物体移动感应信号处理和信号输出控制以及模块所有功能设定控制;双面电路板的另一面有电源输入和信号输出口(14),灵敏度选择和触发方式选择端口(15)控制,外接光敏电阻选择端口(16)控制;
c:微波移动传感器电路板(1),将人体或物体位置移动产生的感应信号输入到感应信号放大处理电路板(11),在A/D转换单片机(19)的控制下,将感应信号以5V的高电平控制信号输出。
2、根据权利要求1所述的微波移动传感器感应模块,其特征在于:微波移动传感器使用双面电路板,电路板外形尺寸45*37mm(1),电路板上有微波信号屏蔽铝壳36*25*6.7mm(4),位于线路板正中心,两边各有两个弯脚固定在电路板上;电路板上有安装螺丝孔4.5mm(2),位于线路板左右两边;电路板上有电源输入和信号连接定位直针(3),位于线路板四个边脚上。
3、根据权利要求1所述的微波移动传感器感应模块,其特征在于:微波移动传感器电路板上,在微波信号屏蔽铝壳36*25*6.7mm(4)内,由HJ-FET场效应管(5)和微波介质振荡器DRO(6),组成微波震荡器;产生10-12Ghz的微波信号,由耦合电容(8)输入到发射天线(10)。
4、根据权利要求1所述的微波移动传感器感应模块,其特征在于:微波震荡器和混频器电路,采用微带线结构设计,微带线由双面电路板的铜箔设计制成。
5、根据权利要求1所述的微波移动传感器感应模块,其特征在于:HJ-FET场效应管(5)采用贴片工艺焊接在电路板上,微波介质振荡器DRO(6)采用胶粘工艺粘贴在电路板上。
6、根据权利要求1所述的微波移动传感器感应模块,其特征在于:微波移动传感器双面电路板的另一面,有对称结构的微波传感器发射天线(10)和接收天线(20),由双面电路板的铜箔设计制成,位于线路板左右两边。
7、根据权利要求1所述的微波移动传感器感应模块,其特征在于:感应信号放大处理使用双面电路板,电路板外形尺寸45*37mm(11),电路板上有安装螺丝孔4.5mm(12),位于线路板左右两边;有微波移动传感器电源和信号连接定位直针(13),位于线路板四个脚上;双面电路板的另一面有:电源输入和信号输出口(14),灵敏度选择和触发方式选择端口(15),外接光敏电阻选择端口(16)。
8、根据权利要求1所述的微波移动传感器感应模块,其特征在于:感应信号放大处理电路板上有,A/D转换单片机(19),位于电路板正中心位置,单片机正下方有电源输入和信号输出端口(14),左下方有LM358感应信号放大IC(17);电路板的右下角有电源稳压器HT7150(18)。
9、根据权利要求1所述的微波移动传感器感应模块,其特征在于:该微波移动传感器感应模块,由微波传移动感器电路板外形尺寸45*37mm(1)和感应信号放大处理电路板外形尺寸45*37mm(11)组成,两块双面电路板外形尺寸完全相同,线路板四个边上直针定位,将两块电路板锡焊复合而成,体积45*37*12mm,误差+/-2mm。
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