[实用新型]三极管有效
申请号: | 200820213029.8 | 申请日: | 2008-10-29 |
公开(公告)号: | CN201323195Y | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 刘谋迪;廖志强;谭楠 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶导电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 曾旻辉 |
地址: | 518101广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三极管 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及电子元件技术领域,尤其涉及一种三极管。
【背景技术】
三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高,已广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域,起放大、振荡、开关等作用。
随着半导体技术的发展,三极管的封装技术同样快速向前发展。为了减小成本,工艺方面进行着不断革新,如半导体芯片特征尺寸的缩小,引入大量的新材料、新工艺和新器件结构。
通常,三极管的框架由金属材料制成,起着导电及散热的作用。框架在三极管的成本中占据一定的比重,在某些导电及散热性能要求较高的三极管中,框架由纯铜等材料制成,造成三极管的成本较高。
【实用新型内容】
有鉴于此,有必要针对传统的三极管的成本较高的问题,提供一种低成本的三极管。
为解决上述技术问题,提出了以下技术方案:
一种三极管,包括芯片、框架、焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述芯片及框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护所述芯片的塑封料,所述三极管的引脚长度为5-8mm。
优选地,所述三极管的引脚长度为7.5mm。
优选地,所述三极管的引脚的自由端的宽度逐渐缩小。
优选地,所述三极管的引脚的自由端的最小宽度为0.36mm。
优选地,制成所述三极管的框架的引脚长度为10.46mm。
优选地,制成所述三极管的框架的底筋的宽度为3.6mm。
优选地,所述三极管的框架的中筋及底筋为一次性切除。
优选地,制成所述三极管的框架的长度为22.06mm。
上述三极管通过缩短三极管引脚的长度,实现节约材料以降低物料成本,同时降低了产品的重量,使单个产品的运输费用降低。
【附图说明】
图1为三极管的框架示意图;
图2为传统的三极管的框架尺寸示意图;
图3为本实施方式的三极管的框架尺寸示意图;
图4为三极管的结构示意图;
图5为传统三极管的成品图;
图6为本实施方式的三极管的成品图。
【具体实施方式】
封装完成后的三极管主要包括芯片、框架、连接芯片与框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护芯片与键合丝的塑封料等。在以下的实施方式中,根据三极管的生产和使用性能要求,在不对其产生影响的情况下,通过缩短三极管引脚的长度,实现节约材料以降低物料成本,同时降低了产品的重量,使单个产品的运输费用降低。
如图1所示三极管的框架100包括本体110、引脚120、中筋130及底筋140。引脚120包括发射极引脚122、集电极引脚124与基极引脚126。其中,集电极引脚124直接与本体110相连,发射极引脚122与基极引脚126分别位于集电极引脚124的两侧。中筋130在靠近本体110的一端连接发射极引脚122、集电极引脚124与基极引脚126;底筋140在另一端连接发射极引脚122、集电极引脚124与基极引脚126,底筋140可以将多个三极管的框架100连接在一起。
如图2所示为传统的三极管的框架尺寸示意图,如图3所示为本实施方式的三极管的框架100的尺寸示意图。对比图3及图2可以看出,本实施方式的框架长度较传统的框架长度减少了7.3mm。具体来说,传统的三极管的框架长度从29.36mm减为本实施方式的22.06mm。
从理论上来说,框架100的长度越短,就越能节约材料。然而,如图4所示,框架本体由于需要放置芯片200并用键合丝300连接芯片200及框架100,因此本体110的长度不能轻易改变。本实施方式中,本体110的长度为8mm,通过改变引脚120的长度来节约材料。如图2及图3所示,本实施方式的框架引脚120的长度从传统的18.16mm减少为10.46mm。
另外,底筋140的宽度由3.2mm改进3.6mm,目的是为了加强框架100的强度,防止在加工过程中框架变形(本实施方式中,每条底筋140连接25个框架100)。由于底筋140的宽度增加,框架100的强度增强,在加工三极管10的过程中,可以采用一次性切除中筋130、底筋140的方法,相对于传统的分开切除中筋130与底筋140的方法,可以提高生产的效率。
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