[实用新型]一种散热装置和服务器

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域的散热技术，特别涉及一种散热装置和服务器。

背景技术

服务器散热设计越来越被业界重视起来。温度降低后，服务器部件的工作性能会更高，尤其是关键的计算部件CPU(Central Processing Unit，中央处理器)性能。更低的温度也能够促进服务器系统功耗的降低，比如VRM(Voltage Regulator Module，电压调节模块)部件，DC-DC(directcurrent-direct current，直流-直流)等电源器件在低温下电源转换效率会进一步提高。

设计人在实现本实用新型的过程中，发现现有技术至少存在以下缺点：现有的服务器架构里，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)与外壳之间存在一定的间隙，现有的架构中，外壳与PCB的间隙是没有被利用起来的。而且很大部分的风从这个间隙中跑掉，这就导致了系统风量的浪费与散热能力的低下。由于间隙的客观存在，而又没有利用起来，使得整个系统在布局面积上又会多了一部分空间的浪费。

实用新型内容

本实用新型实施例解决的主要问题是提供一种散热装置和服务器，能够提高服务器的散热能力。

根据本实用新型实施例的一方面，提供一种散热装置，用于对印刷电路板上的发热器件散热，包括设置在印刷电路板一侧的发热器件上的第一导热件，还包括：

用于对所述发热器件进行散热的第二导热件，设置于所述印刷电路板的另一侧；

材质为热连接材料的连接件，位于所述印刷电路板的另一侧与所述第二导热件之间，与所述印刷电路板另一侧相连。

根据本实用新型实施例的另一方面，提供一种服务器，包括服务器壳体、印刷电路板和服务器散热装置，所述印刷电路板一侧安装有发热器件，所述发热器件上设置有用于对其进行散热的第一导热件，还包括：

用于对所述发热器件进行散热的第二导热件，设置于所述印刷电路板的另一侧；

材质为热连接材料的连接件，位于所述印刷电路板的另一侧与所述第二导热件之间，与所述印刷电路板另一侧相连

本实用新型实施例提供的技术方案通过连接件与PCB相对于发热器件的另一侧相连，将发热器件的一部分热量通过连接件传到第二导热件上，利用PCB背面的空间及系统风量来辅助解决发热器件的散热问题，充分利用了系统空间，在不增加风扇功耗的条件下，提升散热能力，成本低，实现容易。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例的散热装置示意图；

图2是本实用新型第二实施例的散热装置示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示的是本实用新型实施例服务器的剖面，所述服务器有一壳体13，壳体13的剖面通常为长方形，通常为金属材质，可以导热。服务器中设置有至少一块印刷电路板10，印刷电路板10上设置有至少一个发热器件，该发热器件11可以是CPU，也可以是其他高功率器件。

本实用新型实施例提供的一种散热结构，用于对服务器中的发热器件11进行散热，如图1所示，包括第一导热件12、第二导热件15和连接件14，第一导热件12组设于发热器件11上，用于给发热器件11进行导热，形状可以为板状，片状，多片状，通常位于发热器件11的最大散热面上。

第二导热件15通过连接件14组设于印刷电路板10的背面，位置与发热器件11和印刷电路板10的接触面相对应，所述位置与发热器件和印刷电路板10相对应具体是指，连接件14和印刷电路板10的接触面与发热器件11和印刷电路板10的接触面相对应，第二导热件15形状可以为板状，片状，多片状。