[实用新型]低频结构振动监测仪无效

专利信息
申请号: 200820211160.0 申请日: 2008-12-30
公开(公告)号: CN201335736Y 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 肖岸文;尚超;樊校甫 申请(专利权)人: 长沙全程数字机电科技有限公司
主分类号: G01H1/00 分类号: G01H1/00
代理公司: 湘潭市雨湖区创汇知识产权代理事务所 代理人: 左祝安
地址: 410007湖南省长沙市芙*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 低频 结构 振动 监测
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种振动监测装置,尤其是一种用于各种低频结构振动和地震振动监测的监测仪。

背景技术

目前,常用的振动测试仪均是采用三个独立传感器对振动进行三向监测,只是把加速度传感器的加速度值经模拟转换电路转换成4~20mA输出,需经二次仪表进行采集,如需分析还要购买或开发振动分析软件,一套设备费用昂贵,安装使用不方便,而且没有录波功能,不能进行离线振动分析。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种体积小、安装方便、灵敏度高、有记录和存储功能、且可进行全方位监测的低频结构振动监测仪。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:在壳座2上配合套装壳体1,所述壳座2和壳体1采用金属材料制成,在壳座2设置有三轴振动传感器3、RAM芯片4,三轴振动传感器3与RAM芯片4相联接,在壳座2的两端设置有分别与RAM芯片4相联接串行接口6、CAN总线接口7、外接传感器接口9、电源及电流环接口8。

本实用新型可在壳座2的两端设置有LED电源显示器10或LED显示板5。也在壳座2上设置有安装孔。

本实用新型所述串行接口6采用RS232、或RS485串行通讯接口;也可配置有采用CANopen协议或用户指定的USB接口转换模块。所述三轴振动传感器3为MEMS传感器,所述三轴振动传感器3内置3个加速度传感器。在三轴振动传感器3与RAM芯片4之间设置有1个系统故障继电器和4个振动监测通道,4个振动监测通道上分别设置具有报警阀值水平、验证功能、闭锁或非闭锁功能的报警继电器。所述RAM芯片4采用设置有内存芯片的双CPU单片机。

本实用新型所述壳座2和壳体1可采用铝合金材料制成密封盒。

本实用新型所述三轴振动传感器3采集的信号经模数转换单元电路处理后经运算放大电路处理输CPU微控制器,CPU微控制器分别与各通讯接口及报警电路相联接,且输出信号经数模转换实现控制。

本实用新型的有益效果是:它具有体积小、安全可靠、安装使用方便、灵敏度高、有记录和存储功能,且可进行全方位监测。它可广泛应用于各种低频结构振动和地震振动监测,也可对风力发电机组的塔体、驱动机构、叶片边缘的振动监测,还可用于钢结构塔体、烟囱、桥梁、各种建筑物等的振动进行实时监测及早期预报。

附图说明

图1是本实用新型的外形结构示意图。

图2是本实用新型的零部件分布结构示意图。

图3是本实用新型的系统方框原理图。

图4是本实用新型的电气方框原理图。

图中:1-壳体,2-壳座,3-三轴振动传感器,4-RAM芯片,5-LED显示板,6-串行接口,7-CAN总线接口,8-电源及电流环接口,9-外接传感器接口,10-LED电源显示器。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明如下:

本实用新型在壳座2上配合套装壳体1,所述壳座2和壳体1采用金属材料制成,如采用铝合金材料制成密封盒,可达到IP67防护等级的金属外壳可以防尘、防水、防盐雾、防高强度冲击,能在不同复杂的环境中稳定运行。也在壳座2上设置有安装孔以便于安装使用。在壳座2设置有三轴振动传感器3、RAM芯片4,三轴振动传感器3与RAM芯片4相联接,在壳座2的两端设置有分别与RAM芯片4相联接串行接口6、CAN总线接口7、外接传感器接口9、电源及电流环接口8。它也可在壳座2的两端设置有LED电源显示器10或LED显示板5。所述串行接口6可采用RS232、或RS485串行通讯接口,也可采用RS232和RS485的组合通讯接口;也可配置有采用CANopen协议或用户指定的USB接口转换模块。所述三轴振动传感器3为MEMS传感器,所述三轴振动传感器3内置3个加速度传感器。在三轴振动传感器3与RAM芯片4之间设置有1个系统故障继电器和4个振动监测通道,4个振动监测通道上分别设置具有报警阀值水平、验证功能、闭锁或非闭锁功能的报警继电器,它可独立编程及设定报警延时,以避免误报警。所述RAM芯片4采用设置有内存芯片的双CPU单片机,一组CPU负责数据的采集、储存、传输,另一组CPU负责分析运算、通讯,从而保障运行安全可靠。传感器采集的信号经模数转换单元电路处理后经运算放大电路处理输CPU微控制器,CPU微控制器分别与各通讯接口及报警电路相联接,且输出信号经数模转换实现控制。参阅图1至图4。

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