[实用新型]散热器

说明书

技术领域

本实用新型系关于一种散热器，特别是一种应用于电子设备中的散热器。

背景技术

随着半导体技术的进步，集成电路的体积亦逐渐缩小，对于中央处理器这一类之集成电路电子组件来说，运行速度越快，其单位时间产生之热量就越多，若不及时排出，就会引起温度升高，导致运行不稳定。为了降低中央处理器及南北侨芯片之温度，故于其上设置用以增加散热面积并提升散热效率之散热器来作散热工作。

请参图1a、图1b为习知技术之立体状态示意及状态示意侧视图，如图所示已知散热器1系具有一散热基座11，并于散热基座11之上端面111上设有复数个柱状之散热柱1111(或散热鳍片)，另散热基座11之下端面112系为一平面可用与发热源2接触作热传导，前述散热器1系透过散热基座11将热源传递至散热器1整体，其后仅藉由散热柱1111以辐射方式作散热，因此散热效率甚低，当发热源2将热源21向外扩散时，因发热源2高度较低，且散热器1紧密抵压于前述发热源2上方，故使前述发热源2周侧之空间13变为窄小，并阻挡及影响发热源2之热源21向上方或向周围扩散时之流畅度，且容易令热源滞留于发热源2之周围，另，当前述散热器1周侧附近流动之气流3流动经过前述发热源2时，亦因发热源2周侧之空间13过于窄小，前述气流3不易进入前述发热源2周侧之空间13对前述发热源2进行散热，或令气流3进入前述发热源2周侧之空间13后不易排出，并且滞留于前述空间13中，进而迫使发热源2温度持续升高，因此大大影响发热源2之散热效率，甚至可能导致发热源2中芯片烧毁；故已知散热器具有下列缺点：

1.散热效果差；

2.发热源附近易产生热滞留；

3.热源对外扩散效率低；

4.热交换效率差。

5.无法产生自然对流。

技术内容

本实用新型之主要目的在提供一种可令冷热流体产生自然对流的散热器结构。

为达上述之目的本实用新型提供一种散热器，该一种散热器包含：一散热基部，该散热基部一面垂伸形成复数鳍片，另一面设有一凸座，该散热基部两侧分别延伸突出并相对前述凸座的两外侧，前述鳍片间形成一第一空间，且至少一透孔贯穿前述散热基部连通前述第一空间，前述第一空间及透孔系连通前述基部的两外侧区域，则冷流体从前述凸座的两外侧区域进入，并通过前述透孔及前述第一空间以带走鳍片传导之热量。

所述之散热器，其复数鳍片的每一鳍片具有至少一沟槽，该等沟槽连通前述第一空间。

所述之散热器，其所述沟槽贯穿鳍片延接至前述散热基部表面。

所述之散热器，其透孔系连通前述沟槽。

所述之散热器，其散热基部与上述鳍片一体成型。

所述之散热器，其散热基部与上述凸座一体成型。

所述之散热器，其凸座设有一凹槽，该凹槽对应容设一底板，该底板更包含有：

一接触面，系可接触至少一发热单元；

一沟槽，系设于上述接触面之相反面，并可供导热管容设。

所述之散热器，其导热管、导沟及底板间涂布具热传效果之黏着剂。

本实用新型具有下列优点：

1.热源向外扩散效率佳；

2.热源不滞留于发热源；

3.热交换效率佳；

4.具有较大散热面积与散热空间；

5.具有多向散热特性；

6.具有可令冷热流体产生自然对流之结构。

附图说明

图1a系为习知散热器组立体状态示意图。

图1b系为习知散热器组状态示意侧视图。

图2系为本创作实施例之立体分解图。

图3系为本创作实施例之立体组合图。

图4a系为本创作实施例之状态示意图。

图4b系为本创作实施例之状态示意侧视图。

图5a系为本创作另丨实施例之立体分解图。

图5b系为本创作另丨实施例之立体组合图。

图6系为本创作之导热管正视图。

主要组件符号说明：

散热器4，散热基部41，透孔411，上端面412，下端面413，鳍片42，第一空间421，沟槽422，凸座43，下端面431，导沟432，凹槽433，前端434，后端435，侧面436，侧面437，发热单元5，热流体51，导热管6，导热端61，接触面611，接触面612，侧边613，侧边614，冷流体7，底板8，接触面81，沟槽82。

实施方式

本实用新型上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。