[实用新型]散热器

说明书

技术领域

本创作系关于一种散热器，特别是一种应用于电子设备中的散热器。

背景技术

随着半导体技术的进步，集成电路的体积亦逐渐缩小，对于中央处理器这一类之集成电路电子组件来说，运行速度越快，其单位时间产生之热量就越多，若不及时排出，就会引起温度升高，导致运行不稳定。为了降低中央处理器及南北侨芯片之温度，故于其上设置一散热器以帮助散热。

请参阅图1a、图1b为已知技术散热器之立体状态示意及状态示意侧视图，如图所示已知散热器1系具有一散热底座11，并于散热底座11之上端面111上设有复数个柱状之散热柱1111(或散热鳍片)，另散热底座11之下端面112系为一平面并可用与发热源2接触作热传导，前述散热器1系透过散热底座11将热源传递至散热器1整体，其后仅藉由散热柱1111以辐射方式作散热，因此散热效率甚低，当发热源2将热源21向外扩散时，因散热器1抵压于前述发热源2上方，且因发热源2周侧之空间13过于窄小，故阻挡发热源2之热源21向周围扩散之流畅度，令热源滞留于发热源2之周围，另，当前述散热器1周侧附近流动之气流3，亦因发热源2周侧之空间13过于窄小，且受前述散热器1阻挡令气流3无法流畅的直接对前述发热源2作散热或仅只能于前述散热器1周侧流动辅助散热，无法对发热源2提供辅助散热效果，故热源将滞留于前述发热源2周侧不易向外扩散，进而迫使发热源2温度持续升高，甚至可能导致发热源2中芯片烧毁，因此大大影响发热源2之散热效率；故已知散热器具有下列缺点：

1.散热效率差；

2.发热源附近易产生热滞留；

3.发热源本身散热效率低；

4.热交换效率低。

5.无法产生自然对流。

技术内容

本实用新型之主要目的，在于提供一种可令散热器周围之冷热气流产生自然对流效果的散热器结构。

为达上述之目的，实用新型提供一种散热器，所述散热器包含：一肋部，该肋部具有复数鳍片，该等鳍片间隔排列，并垂伸形成于前述肋部一侧表面，前述鳍片略中央处底部与前述肋部正交干涉，则前述鳍片未与前述肋部干涉处相对凸出前述肋部两侧，并在前述肋部的相对两侧界定一梳状流道，以令冷流体从前述肋部两侧相对前述鳍片底部处进入，并通过前述梳状流道，以带走散热器之热量。

所述之一种散热器，其前述复数每一鳍片具有至少一沟槽，该等沟槽连通前述梳状流道。

所述之散热器，其前述沟槽未贯通前述鳍片。

所述之散热器，其前述肋部具有至少一导沟及一凹槽，该导沟与该凹槽交错连通，并且该导沟容设至少一导热管。

所述之散热器，其前述肋部与上述鳍片一体成型。

所述之散热器，其前述凹槽系对应容设一底板，该底板更包含有：

一接触面，系可接触至少一发热单元；

一沟槽，系设于上述接触面之相反面，并可供导热管容设。

所述之散热器，其前述导热管、导沟及底板间涂布具热传效果之黏着剂。

本实用新型具有下列优点：

1.散热效率佳；

2.热源不滞留于发热源；

3.热交换效率高；

4.具有较大散热面积与散热空间；

5.具有多向散热特性；

6.热源向外扩散效率高；

7.具有可令冷热流体产生自然对流之结构。

附图说明

图1a系为已知散热器组立体状态示意图。

图1b系为已知散热器组状态示意侧视图。

图2系为本实用新型实施例之立体分解图。

图3系为本实用新型实施例之立体组合图。

图4系为本实用新型实施例之立体组合图。

图5a系为本实用新型实施例之状态示意图。

图5b系为本实用新型实施例之状态示意侧视图。

图6a系为本实用新型另一实施例之立体分解图。

图6b系为本实用新型另一实施例之立体组合图。

图7系为本实用新型之导热管正视图。

附图主要组件符号说明：

散热器4，肋部41，底部411，导沟4111，凹槽4112，前端面412，后端面413，侧面414，侧面415，鳍片42，梳状流道421，沟槽422，发热单元5，热源51，热流体52，导热管6，导热端61，接触面611，接触面612，侧边613，侧边614，冷流体7，底板8，接触面81，沟槽82。

实施方式

本实用新型上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。