[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种电子装置(electronic device)，且特别是有关于一种具有弹性导电件(elastic conductive component)的电子装置。

背景技术

随着科技的进步，电子装置已与人类的日常生活产生密不可分的关系。一般来说，电子装置内部几乎都会具有电路板(circuit board)，且电子装置内部的多个电子组件(electronic element)可透过球栅阵列(ball grid array，BGA)或其它导电材料组装于电路板上，并经由电路板的内部线路来彼此电性连接。

图1绘示出传统的一种电子装置的结构示意图。请参考图1，电子装置100包括一上壳体(case)110、一下壳体120、一电路板130以及多个螺丝140。上壳体110与电路板130分别具有多个穿孔(through hole)112与多个穿孔132，而下壳体120则具有多个螺孔122。这些螺丝140分别穿过这些穿孔112与这些穿孔132而锁固于这些螺孔122中，以将电路板130锁固于上壳体110与下壳体120之间。

值得注意的是，制造公差(tolerance)可能会使上壳体110的多个凸出部(protruding portion)114具有不同的高度，或是使下壳体120的多个凸柱结构(boss structure)124具有不同的高度。如此一来，被锁固于上壳体110与下壳体120之间的电路板130可能会产生弯曲变形(如图1中所示)。此时，部份配置于电路板130上的球栅阵列(未绘示)可能会被剥离(lift off)，进而使组装于电路板130上的电子组件(未绘示)与电路板130之间产生断路(broken circuit)。

另外，制造公差亦可能会使这些穿孔112、这些螺孔122与这些穿孔132的位置无法互相对应。如此一来，被锁固于上壳体110与下壳体120之间的电路板130亦可能会产生弯曲变形，进而使电子组件与电路板130之间产生断路。

除此之外，在传统技艺中，电路板130直接被锁固于上壳体110与下壳体120之间。因此，上壳体110或下壳体120所承受的外力较容易传递至电路板130。也因此，对电子装置100进行冲击测试或振动测试时，电子组件与电路板130之间较容易产生断路，进而使电子装置100的测试良率降低。

发明内容

本实用新型提供一种具有弹性导电件的电子装置，其具有较高的生产良率与测试良率。

本实用新型提供一种电子装置，包括一壳体、一电路板、一弹性导电件以及至少一锁固构件(locking component)。壳体具有至少一凸柱结构。电路板承载于凸柱结构，并具有至少一穿孔。锁固构件具有一嵌合部(infixing portion)、一限位部(position-limiting portion)以及一位于嵌合部与限位部之间的连接部(connecting portion)。嵌合部嵌设于(embedded in)凸柱结构，而弹性导电件套接于(fit onto)连接部外，并与连接部套接于(fit into)穿孔中。电路板受限于凸柱结构与限位部之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的电路板具有相对的一第一表面以及一第二表面。弹性导电件由穿孔中朝向第一表面延伸，以使第一表面透过弹性导电件抵住(lean against)限位部，而第二表面抵住凸柱结构。

在本实用新型的一实施例中，上述的电路板具有相对的一第一表面以及一第二表面。第一表面抵住限位部，而弹性导电件由穿孔中朝向第二表面延伸，以使第二表面透过弹性导电件抵住凸柱结构。

在本实用新型的一实施例中，上述的电路板具有相对的一第一表面以及一第二表面。弹性导电件由穿孔中朝向第一表面与第二表面延伸，以使第一表面与第二表面透过弹性导电件分别抵住限位部与凸柱结构。

在本实用新型的一实施例中，上述的凸柱结构与限位部的外径大于穿孔的内径。

在本实用新型的一实施例中，上述的凸柱结构具有一螺孔(threaded hole)，而嵌合部为一适于与螺孔螺合的螺柱(screw)。

在本实用新型的一实施例中，上述的凸柱结构具有一卡孔(lockingaperture)，而嵌合部为一适于与卡孔卡合的卡勾(hook)。

在本实用新型的一实施例中，上述的弹性导电件的材质为导电橡胶(conductive rubber)。