[实用新型]散热模组

说明书

技术领域

本实用新型系有关于一种散热模组，尤指一种具有致冷芯片并可直接与散热组件及散溢组件搭配组合使用的散热模组。

背景技术

随着电子设备计算效能日渐增强，其内部所设置之电子组件于运作时会产生大量热量，通常需于电子组件上设置散热器或散热鳍片及热导管等散热组件所组成之散热模块以增加散热效率进而提升散热效果，但散热模块之散热器或散热鳍片仅藉由辐射方式作散热，其散热效果有限，故相关技术领域者系将散热模块与致冷芯片搭配使用。

请参阅图1，如图所示习知技术之水冷式散热模块包含有：第一散溢单元11、第二散溢单元12、泵浦13、水管14、致冷芯片15、热交换器16、底座17等散热组件所组成，前述第一散溢单元11具有容置空间、流道、出水口111、及入水口112、及一第一接触面113，前述容置空间中注入有流体，并透过前述水管14与前述底座17及热交换器16连通，前述第二散溢单元具有容置空间、流道、出水口121、及入水口122、及一第二接触面123并透过水管14与前述热交换器16及前述泵浦13连通，前述致冷芯片15具有一热面151及一冷面152，并系分别与前述第一接触面113及第二接触面121贴触，前述泵浦13系可驱使流体于前述各组件中流动，前述底座17系用以与发热源贴触并传导热源，然而前述致冷芯片15无法直接与前述热交换器16搭配组合且整体水冷式散热模块具有过多复杂之组件，而系以间接方式辅助散热，无法直接对前述发热源或底座17进行散热，令散热效率大打折扣且散热效果有限；故已知技术具有下列缺点：

1.结构复杂；

2.散热效果不佳；

3.无法直接进行散热；

4.散热效率差。

技术内容

本实用新型之主要目的，系一种具有简单结构且可与致冷芯片直接结合的散热模组。

为达上述之目的本实用新型系提供一种散热模组，其特征在于所述散热模组包含：至少一散溢组件、至少一致冷芯片、一散热单元，该散热单元具有一散热组件及至少一热导管，前述置冷芯片具有一冷端及一热端，前述冷端系接设于前述散溢组件一侧，所述之热端系与前述散热单元接设，前述散热组件具有至少一穿孔及至少一凹槽，前述热导管具有一散热端及一导热端，该散热端系穿设于前述散热组件之穿孔，该导热端容设于前述散热组件之凹槽及前述致冷芯片之热端之间。

所述之散热模组，其散热组件系为一散热器并具有复数散热鳍片。

所述之散热模组，其散热组件系为一散热鳍片组。

所述之散热模组，其散热组件一侧系接设一风扇。

所述之散热模组，其散溢组件更包含有：

一散热面，设于前述散溢组件一侧与前述致冷芯片之冷端接设；

一散溢空间，设于该散溢组件内部并与前述散热面连通。

所述之散热模组，其散热模组更具有：

一底座，该底座具有一导热面、一流道空间、一导水扇，前述导热面设于前述底座一侧，该流道空间设于该底座内部与前述导热面连通，该导水扇与前述流道空间连通；

至少一管路组件，系连通前述底座及前述散溢组件。

本实用新型具有下列优点：

1.结构简单；

2.节省成本；

3.散热效果较佳；

4.节省空间；

5.组装容易。

附图说明

图1系为已知散热模块立体图。

图2系为本实用新型实施例之散热模块立体分解图。

图3系为本实用新型实施例之散热模块立体组合图。

图4系为本实用新型另一实施例之散溢组件立体剖视图。

图5系为本实用新型另一实施例之底座立体剖视图。

附图主要组件符号说明：

散热模块A，散热单元2，散热组件21，穿孔211，接触部212，凹槽213，散热鳍片214，热导管22，散热端221，导热端222，致冷芯片23，热端231，沟槽232，冷端233，散溢组件24，散热面241，散溢空间242，管路组件25，底座26，导热面261，流道空间262，导水扇263，风扇3。

实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用之技术手段及构造，兹绘图就本实用新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下，利完全了解。