[实用新型]CPU散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件的散热装置，特别涉及一种CPU散热器。

背景技术

早期的CPU由于功率不高因此对散热需求不迫切，通常将一个简单的铝材(或称散热片、散热鳍片)贴合在CPU的表面，通过铝的良好热传特性使CPU的热能传导到铝材，并与铝材周围的空气进行热交换进而排除掉CPU的热能，同时为增加铝材散热的体表面积，通常会将铝材挤成复数片相同间隔排列的薄板状铝挤型以增加表面积，然而随着CPU功率的增加对于散热的需求也随的增加，早期的简单铝挤型散热元件已经不敷使用，渐渐的开始发展出其他的散热装置及散热方式。

首先业界尝试在原先简单的铝挤型上再增设一组风扇，利用风扇强制空气快速对流，迅速的将CPU传导到铝挤型上的热能排除；同时，除了铝挤型之外也开始尝试将具有快速排热效果的热导管设置在CPU上。

上述热导管为一密闭容器，热导管内部设置毛细结构，并填充低沸点的液体，所述毛细结构具有足够的毛细作用力使液体产生绝佳的流动性，热导管设置一吸收热源的吸热段，所述吸热段延伸一中间段，所述中间段往后延伸一放热段。

使用时将热导管的吸热段贴合在CPU的顶面，由于热导管内为密闭容器，且填充的液体为低沸点，因此CPU运作时的高温与吸热段内低温的液体产生热交换，可使液体快速汽化而带走大量的热能；汽化的蒸汽由于压差经过中间段移动到低温的放热段，在放热段将高温蒸汽的热能传导到管壁并与管壁周围的空气进行热交换而排除掉，使蒸汽冷凝成液体并通过上述热导管内的毛细构造回流到吸热段，进行下一次的热力循环。通过此种热导管内流体的液、气相变化吸放大量热能的特点，可迅速排除掉CPU运作时产生的热能，达到对CPU降温的目的。

实施时，现有技术为了获得更大、更佳的散热体表面积，铝挤型与热导管的放热段也逐渐衍生出各种特殊的外观造型；虽然使用上述的单一产品能有效改善以往简单铝挤型的散热效果，但是由于CPU功率不断的增加，因此需要更新的散热器组合设计，才能满足更大功率的CPU散热需求。

因此，本创作人便以累积多年相关产业的经验实用新型出一种“CPU散热器”，所述“CPU散热器”相较于现有技术的CPU散热装置具有更佳的散热效果，可以满足更大功率的CPU散热需求。

发明内容

本实用新型的主要目的是克服上述现有技术的缺陷，提供一种CPU散热器，通过本实用新型的CPU散热器可以迅速的将高功率CPU运作时产生的热能排掉，达到CPU降温的目的。

为达成上述目的，本实用新型提供一种CPU散热器，其包括有一组可设置在CPU顶面的热导管模块，所述热导管模块上设置两组上、下层叠的散热鳍片组及搭配散热鳍片组的至少一组风扇，其中：

所述热导管模块包括有复数根热导管以及一底座，所述的底座底端面呈平面状，能贴合于CPU的顶面，其顶端面挖设有复数个弧形槽以供每一热导管嵌设；所述的复数热导管底部设置一吸热段嵌入底座的弧形槽，所述吸热段向上延伸一中间段，由中间段往远离CPU顶面的方向延伸，并且在尾端弯折环绕以形成放热段，所述放热段与所述吸热段平行并且嵌入散热鳍片组内。

所述底座贴合CPU顶面吸收CPU运作时产生的热能后，通过复数热导管的吸热段带走热能，并且经过中间段快速传导至放热段散热。

所述上、下层叠的散热鳍片组分别为第一鳍片组、第二鳍片组。其中第一鳍片组设置在热导管模块的底座上方，是包括有一基板以及延伸在基板周围的复数个散热片，所述复数个散热片以基板为中心彼此间隔排列成圆形，通过基板传导递热导管吸热段及底座的热能到第一鳍片组。实施时，在第一鳍片组顶端面中央设置一凹槽，所述凹槽设置一下层排热风扇，而所述凹槽的加工方式可利用铝材挤压出基板及复数个散热片后，通过车床或铣床在顶端面中央车、铣出凹槽；而基板的底端面则配合复数热导管的外型挖设复数沟槽以供吸热段设置。此外，所述第一鳍片组的两侧还可进一步设置开口以供复数热导管的中间段通过，并提供所述下层排热风扇转动时空气对流的空间。

所述下层排热风扇设置于凹槽内，通过扇叶的转动促使空气快速地流动，吹散CPU及吸热段周围的热空气快速递补冷空气，使热能散逸在空气中以降低CPU及吸热段的温度。