[实用新型]大功率LED节能灯无效
| 申请号: | 200820205937.2 | 申请日: | 2008-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN201351819Y | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
| 发明(设计)人: | 王超群 | 申请(专利权)人: | 东莞市晶越电子有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 523000广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 大功率 led 节能灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种照明工具,具体是大功率LED节能灯。
背景技术
随着电子技术的迅猛发展,电子元器件日益小型化,尤其是LED的大功率化,使得元器件的单位体积内的发热量越来越高,传统LED附着在PCB电路板上,散热效果不佳,严重影响了LED的性能和工作的稳定性,从而迫切需要研发出一种低成本,高散热,稳定性强,又符合国际环保趋势的LED。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有技术的不足,提供一种低成本,散热能力强,使用寿命长,又符合环保理念的大功率LED节能灯。
为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
大功率LED节能灯,包括LED晶体、铝基板、散热座、玻璃罩和灯头,设有三个或三个以上的铝基板,铝基板的侧边依次连接组合成柱状,其顶端固定在散热座上,另一端则设于玻璃罩内,玻璃罩则与散热座套接紧配,散热座则设于灯头上;铝基板上设有与灯头电连接的供电电路,复数个LED晶体安装在供电电路上。
上述技术方案中,铝基板表面设有绝缘氧化层,铝基板上的供电电路由铝基板表面的绝缘氧化层通过掩膜或光刻方式构成。
上述技术方案中,每一面铝基板上均设有复数个排列成的发光阵列的LED晶体。
上述技术方案中,铝基板之间的连接为无缝连接。
上述技术方案中,散热座的底部一圈设有复数个散热片。
上述技术方案中,灯头上设有多个散热孔。
和现有技术相比,本实用新型具有如下的积极效果:
在铝基板的绝缘氧化层上刻制电路替代传统的PCB板,减少了发热元件,使产品单位体积内的发热量大幅度降低,散热效果极佳,产品使用寿命长,又符合环保理念。
附图说明
图1是本实用新型的外观示意图。
图2是图1的仰视图。
图3是本实用新型的结构示意图。
图4是本实用新型铝基板的绝缘氧化层的结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明,但本实用新型所保护的范围并不局限于此,本领域内的技术人员结合公知技术所做的任何改进皆属于本实用新型的保护范畴。
如图1、图2和图3所示,大功率LED节能灯,包括LED晶体1、铝基板2、散热座3、玻璃罩4和灯头5,设有三个或三个以上的铝基板2,铝基板2的侧边依次连接组合成柱状,其顶端固定在散热座3上,另一端则设于玻璃罩4内,玻璃罩4则与散热座3套接紧配,散热座3则设于灯头5上;铝基板2上设有与灯头5电连接的供电电路,复数个LED晶体1安装在供电电路上。
其中,铝基板2之间的连接为无缝连接,铝基板2表面设有绝缘氧化层21,铝基板2上的供电电路由铝基板表面的绝缘氧化层21通过掩膜或光刻方式构成,每一面铝基板2上均设有复数个排列成的发光阵列的LED晶体1。
其中,散热座3的底部一圈设有复数个散热片31,灯头5上设有多个散热孔51。
本实用新型在铝基板的绝缘氧化层上刻制电路替代传统的PCB板,减少了发热元件,使产品单位体积内的发热量大幅度降低,散热效果极佳,产品使用寿命长,又符合环保理念。
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