[实用新型]一种LED模组照明灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明灯，具体来说涉及一种六边形模组LED照明灯。

背景技术

与传统光源一样，半导体发光二极管(LED)在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在P-N结附近辐射出来的光还需经过晶片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、晶片外部光取出效率等，有相当一部分能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。而晶片温度的升高，则会增强非辐射复合，进一步消弱发光效率。

现在市面上的LED照明灯具是把多只LED进行串并联组合。

1)：如果用大功率LED进行串并联组合的话，由于大功率LED采取横向散热方式，是通过LED底座散热片把PN结产生的热散发出去，由于大功率LED的芯片采用叠加堆积放置，所以PN结所产生的热是通过散热片集中的散发出去，由于单位面积散热量有限，这样也很容易造成热量堆积，PN结结温也就随着升高，会导致LED光衰等不良现象。

2)：如果用20mA小功率LED进行串并联组合的话，小功率LED采取纵向散热方式，是通过LED管脚把PN结产生的热散发出去，由于管脚的散热面小，单位时间内散热量有限，这样LED会处于热量堆积状态，PN结结温也就随着升高，同样也会导致LED光衰等不良现象。并且LED的使用数量会大量增加，在有限的空间内，对电路板上的元器件布局也是一个必须值得考虑的问题。

3)：现在市面上的LED照明灯是把LED进行串联或串并联组合，如果采取串联连接的话，当一个LED出现故障时，就会影响整个照明灯的正常工作；如果采用串并联连接的话，当一个或几个LED出现故障时，就会出现一组或几组不亮等不良现象。

实用新型内容

针对以上的不足，本实用新型提出了一种LED模组照明灯，它包括至少一个模组，每个模组包括壳体、散热片、LED芯片和管脚，散热片设在壳体的内圈底部，在散热片上面设有至少1个LED芯片，LED芯片与散热片之间填充有导热绝缘胶，每个LED芯片对应2个管脚引出，模组内的LED芯片采用并联结构，模组间采用串联结构。壳体为六边形绝缘材料，壳体也可以为其它多边形，LED芯片(3)采用20mA小功率LED芯片或者350mA大功率LED芯片。

本实用新型的另一种方案是在散热片和LED芯片之间设有灯杯，灯杯设置在散热片的凹缺部上，LED芯片置于灯杯中。

本实用新型的优点：

1)LED采取分散式的布局和纵、横向散热处理，散热面积增大，可以有效解决小功率和大功率LED存在的散热难的弊端；

2)同一模组内分散式排列的LED可实现相互配光，解决了灯具二次配光的难题；

3)在壳体内排放不同颜色的LED，再通过外部电路设计，不同时段可发出不同颜色的混合光；

4)根据外部电路设计，对模组内LED能灵活的采取串并联连接方式；

5)灯杯可对LED进行聚光，加强LED光源的方向性和集中性，其结构简单，成本低。

附图说明

图1为LED芯片模组结构图；

图2为LED芯片模组内部结构图；

图3为LED芯片模组内部电路图；

图4为至少2个LED芯片模组之间的电路图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行介绍。

本实用新型涉及的LED模组照明灯包括至少一个模组，每个模组包括壳体(1)、散热片(2)、LED芯片(3)和管脚(4)，散热片(2)设在壳体(1)的内圈底部，在散热片上面设有至少1个LED芯片，LED芯片(3)与散热片(2)之间填充有导热绝缘胶，每个LED芯片对应2个管脚引出。壳体(1)为六边形或者其它多边形绝缘材料，LED芯片(3)采用20mA小功率LED芯片或者350mA大功率LED芯片，模组内的LED芯片采用并联结构，模组间采用串联结构。

本实用新型的另一种方案还可以在散热片(2)和LED芯片(3)之间设有灯杯(5)，灯杯设置在散热片的凹缺部上，LED芯片(3)置于灯杯(5)中，(如图1和图2所示)。

下面以六边形LED模组照明灯为例进行说明，