[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种能提高焊接质量且结构简单的电连接器。

【背景技术】

目前业界普遍使用一种电连接器，所述电连接器焊接于一电路板上，且其一般包括一绝缘本体、容设于所述绝缘本体内的多个端子及与多个所述端子相对应的多个锡球，所述绝缘本体设有多个端子容纳孔，每一所述端子收容于相应的一所述端子容纳孔内。

所述电连接器一般通过表面焊接方式(Surface Mounted Technology，简称SMT)将所述锡球焊接固定在所述电路板上，以将所述电连接器电性连接至所述电路板。然而在所述锡球焊接于所述电路板上时，常发生空焊或锡裂的不良现象，使得所述端子不能电性连接至所述电路板上。

现有固定所述锡球的方式一般有两种：一种是预焊所述锡球方式，这种方式首先将所述端子固定容设于相应的所述端子容纳孔中，再将所述锡球预先熔化，并固定在所述端子上，由于所述锡球预先与所述端子焊接，故将所述锡球焊接在所述电路板上时，所述锡球相对所述电路板不能上下调整位置，从而使得各所述锡球固定地维持于均一高度。

另一种为端了夹锡球的方式，这种方式也是首先将所述端子固设于相应的所述端子容纳孔中，再将所述锡球夹设在所述端子与所述端子容纳孔的槽壁之间，然后将所述锡球焊接在所述电路板上，由于所述锡球预先固定在所述端子与所述端子容纳孔的槽壁之间，故所述锡球相对所述电路板也不能上下调整位置。

所述电路板与所述绝缘本体相对的表面，其平整度并不能保持精准平整的情况，有时会因温度或负荷重的关系，造成所述绝缘本体或所述电路板的表面有些翘曲变形等不完全平整的情况。因所述锡球相对所述电路板不能上下调整位置，故焊接时，一些所述锡球无法与所述电路板接触，造成空焊；而一些所述锡球因所述绝缘本体与所述电路板之间距离小，而使焊接好的所述锡球产生锡裂等情况，从而影响所述电连接器与所述电路板之间的电性导接。

随着电连接器的发展，出现了所述锡球通过所述端子的带动而在所述端子容纳孔内可动的电连接器，解决了上述空焊或者锡裂的问题。但此类电连接器一般是需要所述锡球与所述端子相适当配合，同时所述端子与所述端子容纳孔之间也要能松动配合。而此之类配合都需要在所述端子上作特定的结构设置及在所述端子容纳孔上作结构设计，比如在所述端子上设有具有夹持所述锡球的结构，此种结构保证所述锡球能固定于所述端子上，同时在所述端子容纳孔的内壁上需要设有可以让所述端子在所述端子容纳孔内具有一定活动空间的结构。

很显然此种电连接器不可避免地使得所述端子的结构及所述端子容纳孔的结构复杂，进而整个所述电连接器的结构复杂，导致所述电连接器占用空间大，不利于所述电连接器向微小化，高密度方向发展，另一方面此类电连接器在焊接时，所述锡球与所述端子直接配合接触，有可能发生虹吸现象导致熔化的所述锡球跑到所述端子上而影响所述端子导电率。

故，有必要设计一种电连接器，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种能提高焊接质量且结构简单的电连接器。

本实用新型电连接器，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔，所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体，每一所述端子容纳孔邻近所述绝缘本体底部延伸至少一挡止部；至少一金属层，所述金属层利用MID(Molded Interconnect Device模塑互连装置，以下简称MID)制程镀成，每一所述金属层分别镀于一所述端子容纳孔的至少部分内表面上；至少一导电端子，每一所述导电端子分别容设于一所述端子容纳孔中，且与所述金属层导通；至少一锡球，每一所述锡球分别滑动地设于一所述端子容纳孔内与所述金属层电性接触，且位于所述挡止部上，与所述挡止部挡止配合。

与现有技术相比，本实用新型电连接器通过在每一所述端子容纳孔邻近所述绝缘本体底部延伸至少一挡止部，从而所述挡止部的挡止作用使所述锡球可动地设于所述端子容纳孔内，而不会从所述端子容纳孔中掉出，从而使得所述锡球焊接于一电路板上不会出现空焊或锡裂的现象，提高了焊接质量；同时无需设有所述导电端子、所述端子容纳孔及所述锡球的配合结构，直接通过所述端子容纳孔内表面的所述金属层使所述电连接器焊接后与所述电路板很好的电性导通，故所述导电端子及所述端子容纳孔的结构更简单，有利于所述导电端子的高密度排布，且使得所述电连接器的体积更小。