[实用新型]一种PCB散热片的安装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板结构，具体地说是一种PCB散热片的安装结构。

背景技术

随着高频电子讯号的广泛使用，在PCB(印刷电路板)上所产生的热能量会对PCB造成很大损害，需要利用散热或冷却方法帮助将热能排出，因此一个在PCB上设计一种切实有效的散热方法将高频电路运行过程中产生的高热量随时有效的散发出去就很有必要了。传统的解决方法是在整个线路板的背面附着一块体积很大的金属散热基板，针对性不强，还浪费材料，同时又大大增加了制作成本。迫切需要一种体积小，针对性强的安装结构来满足现在的要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种切实有效、成本低的PCB散热片的安装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCB散热片的安装结构，包括PCB、设置于PCB上发热量较大的电路块以及金属散热片，在高频电路块背面的PCB上开有沉孔，金属散热片通过导电胶贴于沉孔底部。

作为改进，金属散热片与沉孔之间通过导电胶紧密贴合或者通过螺丝相固接。

本实用新型通过在PCB上制作沉孔并在沉孔中粘贴散热片的方式，改进了传统在PCB背面附着一整块金属散热片的散热方法，直接针对产生高热量的电路块进行散热，使散热更具针对性，体积更小，散热效率更高，同时也大大的节约了制作成本。

附图说明

附图1为本实用新型实施例结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型结构原理作进一步详细描叙：

如附图1所示，本方案揭示的PCB散热片的安装结构主要是针对具有产生高温高频电路块的PCB散热方式的改进，在具有良好散热效果的前提下，体积更小，并且大大减少了金属散热片的使用量，节省了成本。

该PCB散热片的安装结构包括PCB1，该PCB1包括两层，其中一层上设置有发热量较大的高频电路块3，在高频电路块3背面的另一层上则开有与高频电路块3面积大小一致或者略大于高频电路块3的沉孔11，用于对高频电路块3进行散热的金属散热片2通过导电胶紧贴于沉孔11底部。

高频电路块3运行时产生的热量通过背面的金属散热片2可以得到充分的散失，保证了整个PCB的正常运行。

上述方案为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其他实现方式，需要说明的是，在没有脱离本实用新型发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型保护范围之内。