[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器。

【背景技术】

现有技术中用于电性连接中央处理单元至对接基板上的电连接器，该种电连接器中使用的导电端子的排列越来越紧密，所以对该种电连接器的结构提出了越来越高的要求，尤其是在如何实现电连接器和对接基板的良好焊接方面。

如图1所示为一习用的电连接器，该电连接器包括一绝缘本体1及容设于该绝缘本体1中的多数导电端子2与锡球3，该导电端子2具有钩状焊接端25，该钩状焊接端25抵住该锡球3下半部，对接基板5上涂布多数锡膏4，该焊接端25通过该锡膏4焊接至所述对接基板5。

如上所述的电连接器，因为锡球3靠导电端子2的钩状焊接端25夹持，在将该电连接器焊接至该对接基板5上时，在涂布的锡膏4厚度一定的情况下，该锡膏4只能接触到导电端子2，且也只能清洗到导电端子2，导致锡球3的焊接功能不能发挥出来，因此会影响焊接品质。

如欲减少焊接工序，使锡膏4与导电端子2和锡球3可同时接触且可同时进行清洗，以实现导电端子2和锡球3同时焊接至对接基板5，则会存在着以下问题：一是造成不必要的浪费锡膏4的情况；二是在导电端子2在对接基板5上的排列越来越紧密的情况下，涂布的锡膏4太厚，容易造成对接基板5的污染。

如图2所示为另一习用的电连接器，该电连接器包括一绝缘本体1′及容设于该绝缘本体1′中的多数导电端子2′与锡球3′，该导电端子2′具有一平板状主体21′，不具有勾部，该导电端子2′底部和锡球3′底部中心位置大致位于同一水平面，对接基板5′上涂布多数锡膏4′，该导电端子2′底部通过锡膏4′焊接至对接基板5′。

如上所述的电连接器，涂布锡膏4′至对接基板5′上时，导电端子2′和锡球3′可以同时接触到锡膏4′，因此较易实现导电端子2′和锡球3′的同时焊接至对接基板5′，但由于该电连接器采用锡球3′抵靠在平板状主体21′侧边这样的结构设置，使得导电端子2′底部和锡球3′底部中心位置之间的距离较大，从而使得需要涂布的锡膏4′宽度较大，因此同样存在着浪费锡膏4′的情况。

如图3所示为进一步改进的电连接器，该电连接器包括一绝缘本体1″及容设于该绝缘本体1″中的多数导电端子2″与锡球3″，该导电端子2″的主体21″上设有一孔，供锡球3″的部分进入，对接基板5″上涂布多数锡膏4″，该导电端子3″底部通过锡膏4″焊接至对接基板5″。

如上所述的电连接器，由于锡球3″的部分进入导电端子2″主体21″上设置的孔内，由此拉近了锡球3″底部中心位置和导电端子2″底部的距离，但由于导电端子2″与对接基板4″的接触面积较小，因此将导电端子2″焊接至对接基板4″上时容易出现焊接不牢固的现象，从而影响电连接器与对接基板4″之间的电性连接。

鉴于上述原因，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可实现良好的电性连接的电连接器。

本实用新型电连接器，提供多数锡球预置，所述锡球具有一对接端，用以接触一对接基板，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体开设有多数通孔，于所述通孔对应所述对接基板一端形成一收容空间，用以收容一所述锡球；多数导电端子，分别对应设于所述收容空间中，以及所述导电端子具有一焊接部进入所述收容空间，所述焊接部具有至少一第一抵靠段，所述第一抵靠段接近所述对接基板一端延伸有一第二抵靠段，所述导电端子自相对所述对接基板的相反侧投影，所述第一抵靠段恰位于所述锡球侧缘，所述第二抵靠段恰位于所述锡球下方并与所述锡球接触，且接触形成于所述对接端以外的地方。

本实用新型电连接器，提供多数锡球预置，所述锡球底部具有一对接端，用以接触一对接基板，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体底部供所述多数锡球排列设置，并于所述绝缘本体底部向下延设有多数抵靠壁，自顶端投影，至少有一所述抵靠壁恰抵靠于所述锡球侧缘；多数导电端子，排列设于所述绝缘本体中，所述导电端子具有一焊接部，所述焊接部具有至少一向下延伸的第一抵靠段，所述第一抵靠段末端延伸有一第二抵靠段，自顶端投影，每一所述导电端子至少有一所述第一抵靠段抵靠于所述锡球侧缘，且所述第一抵靠段所延伸的所述第二抵靠段位于所述锡球下方并与所述锡球接触，且接触形成于所述对接端以外的地方。