[实用新型]一种印刷线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷线路板，具体是指一种用于线路板制程能力检查的印刷线路板。

背景技术

随着现代电子产品的不断升级，线路板的层数在不断增加，高密度互联板也在大量生产，这样就要求线路板的制作能力要不断提高，对线路板的制程能力要做强有力的监控，因此一个好的制程能力检测线路板就有必要了。传统的线路板制程能力检测时是采用破坏生产板或每一种测试都做一个试验板去检测相关的制程能力的方式。这样做的缺点首先是造成了原材料的浪费；其次部分成品板因测试而造成数量不够，不能按客户需求交货；还有就是每次做的数据不便于比较从而无法掌握线路板制程能力的变化情况。

实用新型内容

针对现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种对印刷线路板制作工艺、设备、制程能力能够全方位展现、便于做检验和数据分析的、专用的线路板。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

提供一种印刷线路板，所述线路板设置为十四层，板厚为3.0mm，最小孔径为0.25mm；孔径纵横比，即板子厚度与最小孔直径的最小比值为12：1。

所述线路板上设有孔内铜厚及电镀深镀能力测试片、钻孔孔壁状况以及压板结合能力测试片、板内层连接热应力测试片、内层对位精准性测试片、镀铜导通能力测试片、表面焊盘上锡能力测试片、熔点测试片和线宽线距测试片；所述测试片相互独立分布于线路板上。

本实用新型线路板上所设测试片能够非常方便的从板上手工分离下来，每种测试片至少设置两片，对于一些要求严格的工艺测试片甚至设置十片以上，便于数据统计和分析。通过这种测试线路板对线路板生产的整个工艺、制程能力起到监控作用，将制程中的问题和改进随时反映出来，无须在每个客户在成品板上增设测试线路，也减少了因测试而报废生产板的数量，节约了材料成本。

附图说明

图1是本实用新型组成结构示意图；图2为所述孔内铜厚及电镀深镀能力及板内层连接热应力测试片放大示意图；图3为所述板内层对位精准性测试片放大示意图；图4为所述板镀铜导通能力测试片放大示意图；图5为所述熔点测试片放大示意图；图6为所述板上线宽线距测试片放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1，本实用新型所述线路板设置为长方形，板上设有用于检测孔内铜厚及电镀深镀能力、板内层连接热应力、钻孔孔壁状况以及压板结合能力的测试片1，用于检测内层对位精准性的测试片2，用于检测镀铜导通能力的测试片3，用于检测表面焊盘上锡能力的测试片4，用于检测板材熔点的测试片5和用于检测线宽线距测试片6；所述测试片相互独立分布于线路板上。

在实际生产中，只要每隔一定时间按标准的线路板生产工艺加工出一定数量的这种测试板，将该测试板送到国内及国外的相关专业机构进行检测，以保证检测结果的准确性和权威性。

如图2是测试片1放大示意图，该测试片可进行以下几种测试：孔内铜厚及电镀深镀能力测试、板内层连接热应力的测试及钻孔孔壁状况以及压板结合能力测试。

在生产板时，孔内铜厚及电镀深镀能力在板的不同位置效果不同，因此在板的四个边缘和中心分别设置了该测试片。在该测试片四周设置了很多圆形小焊盘，此种设置是为了便于孔内镀铜。

做孔铜深镀能力检测时，只要手工将该测试片从整板上分离，然后对测试片做孔的横截面切片，在放大200倍的显微镜下可观察到孔内及表面的电镀铜厚度数据。所述孔铜深镀能力是由计算得出的，即用同一种孔内的最小孔铜厚度除以表面镀铜厚度，这样可以计算出不同孔径的孔铜深镀能力。钻孔孔壁状况以及压板结合能力同样可以通过观察检测。

板内层连接热应力的测试是把分离下来的测试片放入288℃的锡铅炉，3秒后拿出冷却，然后再放入炉内，如此反复6次后，再做孔的横截面切片，在显微镜下可以观察到电镀铜与内层铜是否有分离，合格工艺生产出的测试片是不应该分离的。

如图3为所述板内层对位精准性测试片，即测试片2放大示意图。

该测试片设置在线路板12个不同位置。整板共14层，在该测试片的每一层上的相同位置设有5mil大的孔环。经制作好的测试片可以通过放大镜观察到各个内层的孔是否在同一位置，从而可以确定内层及压合对位工艺的能力。

如图4为所述板镀铜导通能力测试片，即测试片3放大示意图。

该测试片按其测试孔径的不同分为三种，为充分测定过孔镀铜导通能力，每种测试片上尽量多设置这种连通孔，一般取708个同样孔径的孔依次相连，三种孔径分别为10mil、12mil、46.5mil。