[实用新型]一种铜板接头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊接部件，尤其涉及一种用于与多股铜线或编织铜线的封端端子焊接的铜板接头。

背景技术

电子设备中，常常会涉及到多股铜线或编织铜线与导电铜板的焊接。针对此技术问题，通常是采用钎焊的方法或者电阻焊将铜板接头与多股铜线或编织铜线焊接在一起。由于采用钎焊，需要一定的焊料和焊剂，存在成本高的缺陷。而对于电阻焊，通常是对封端后的多股铜线或编织铜线的端子与铜板接头之间通以大电流，提供较多的能量，使其接触部分熔融结合，形成牢固的接头。

焊接工艺需要最终能够形成牢固的接头。接头是否牢固与焊接时的熔融程度有关，熔融充分，同时融接面积足够，所形成的焊接接头就牢固，并且可保证焊接后的通电截面满足要求。实际上，熔融面积与焊接时消耗的能量密切相关，较高的能量促使熔融充分，较大的熔融面积又需要较多的焊接能量，高熔融程度和低能耗形成矛盾。因为熔融面积直接关系到接头的牢固程度和导电性能能否达到要求，所以我们需要提高焊接能力促使焊接时有足够的熔融面积并且熔融充分。

现有工艺中，将导电铜板接头与多股铜线或编织铜线的封端端子焊接，是在端子与铜板之间进行电阻焊。通常为了满足电流通过的截面面积要求，需要选择用于焊接的铜板的厚度很大，有时达到5毫米以上，因此需要消耗较多能量才可以使其完全熔合，焊接能量不足时很容易导致焊接熔融面积不够或者连接不牢固等缺陷。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种与多股铜线或编织铜线的封端端子进行焊接时保证熔融面积足够、连接牢固，同时减少焊接能耗的铜板接头。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种铜板接头，用于与多股铜线或编织铜线的封端通过电阻焊焊接于一起，该铜板接头具有顶面和端面，所述铜板接头在所述顶面开设有凹槽，该凹槽开口于所述端面。

作为上述方案的改进，所述凹槽是矩形凹槽。矩形凹槽的设计，方便生产加工，该凹槽可通过注模成型或者通过简单加工即可制得。

作为上述方案的改进，所述凹槽的深度介于铜板厚度的三分之一与三分之二之间。

作为上述方案的改进，所述凹槽的深度是铜板厚度的一半。

作为上述方案的改进，所述凹槽的底部的铜板厚度是介于1.8毫米与3.2毫米之间。

作为上述方案的改进，所述凹槽的底部具有条纹状凸起。

作为上述方案的改进，所述条纹状凸起的截面是锯齿形或波浪形。

本实用新型提供的铜板接头的有益效果在于：在铜板接头设置矩形凹槽，凹槽部分的铜板较薄，这样，当铜板接头的凹槽与多股铜线或编织铜线的封端端子焊接时，两部分的重叠部分会比较薄，这样，当施加电压焊接时，对此重叠部分消耗较少的能量就可以充分融合，形成牢固的接头。铜板接头凹槽以外的部分的厚度相对凹槽部分的铜板较厚，这些较厚的部分可以保证在焊接时能够承受所施加的压力，并且为焊接后保证使用过程能提供较大的通电截面，减小电阻。凹槽开口设置于所述端口，方便端子的嵌入焊接，只需将多股铜线或编织铜线的封端端子直接放在凹槽处即可进行下一步焊接程序。

矩形凹槽的设计，方便生产加工，该凹槽可通过注模成型或者通过冲压等简单加工方式制作。

本实用新型提供的铜板接头的凹槽底部有条纹状凸起，当此铜板接头的凹槽与多股铜线或编织铜线的封端焊接时，由于条纹状凸起的存在，使相同重叠面积下多股铜线或编织铜线的封端与铜板接头的实际接触面积明显减少。由于在电阻焊工艺中，熔融所需要的能量与接触面积成正比。这样，在相同的电能下，接触面积小的熔融就充分，形成的接头就愈牢固。显然，具有许多凸起铜板接头与多股铜线或编织铜线的接触面积小，熔融所需的能量小。在相同的电能下，熔融充分，熔融面积可以得到保证，能够满足对导电面积的要求。

附图说明

图1为本实用新型一种铜板接头的示意图。

具体实施方式

下面结合附图来进一步说明本实用新型一种铜板接头。

如图1所示，本实用新型一种铜板接头，该铜板接头具有顶面1和端面2，所述铜板接头在所述顶面1开设有凹槽16，该凹槽16开口于所述端面2。凹槽16的底部部分的铜板较薄，这样，当铜板接头的凹槽16与多股铜线或编织铜线的封端焊接时，两部分的重叠部分会比较薄。当通过施加电压焊接时，此重叠部分在较小的能量下就可充分融合，形成牢固的接头。铜板接头没有凹槽的部分厚度相对凹槽部分的铜板较厚，这些较厚的部分可以保证在焊接时能够承受所施加的电压。凹槽16开口设置于所述端面2，方便焊接，只需将多股铜线或编织铜线的封端直接放在凹槽16即可进行下一步焊接程序。