[实用新型]射线检测焊缝评价K值的搭接标记物

说明书

技术领域

本实用新型属于X射线检测焊缝的装置，具体涉及一种X射线检测焊缝用于评价K值的搭接标记。

背景技术

国内在承压设备无损检测中利用锅炉、压力容器等设备的焊接质量，是安全运行的重要保证。射线探伤是检测焊接内部缺陷检验方法之一，射线检测就是通过投影把具有三维尺寸的试件(包括其中的缺陷)投射到底片上，转化为二维尺寸的影像。由于射线源、物体(含其中缺陷)、胶片三者之间的相对位置、角度变化，会使底片上的影像与实物尺寸、形状、位置有所不同，常见有放大、畸变、重迭、相对位置改变等现象。裂纹是焊缝中最具危险性的缺陷，由于裂纹宽度很小，它的检出率与射线透照角θ有关，而θ＝cos^-1K^-1(透照厚度比)，在实际射线探伤工艺中，往往通过控制K值来达到裂纹检出率的要求。长期以来，国内、外在射线照相底片的评定中，尚无可以直观地检验出有效区段焊缝的透照厚度比K是否符合标准要求的技术，如果K值不能满足标准要求，就可能造成对裂纹类危害性缺陷漏检。

目前国内在进行X射线拍照时，采用↑作为搭接标记。在实际底片拍摄工作中由于机头偏靶、划线、现场条件、操作水平、视觉误差等因素的影响常常会出现射线束偏移透照区中心，使该透照中心与被检区平面的切面不垂直，产生角度偏移、水平偏移、垂直偏移，这样底片两端K值不能满足工艺设计的规定，此时透照厚度差就失去了控制，经暗室处理后的底片存在影象失真和底片两端的黑度差异增大，甚至会出现“白头”现象，影响了射线照相质量，这样会使有效区段两端的危害性缺陷漏检。因此现有的搭接标记不能反映出所拍摄的底片是否能正确的反映出K值，也就是所拍着出的底片是否合格。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种射线检测焊缝评价K值的搭接标记物，以解决上述问题。

本实用新型的技术方案为：射线检测焊缝评价K值的搭接标记物，它包括指针，与指针同圆心的控制圆环或与指针同圆心的在同一圆周上均匀分布的凸点，指针与控制圆环之间有间隙或指针与凸点之间有间隙；指针与控制圆环或指针与凸点是X射线吸收性能相同或相似的材料。

通过搭接标记物在拍摄时的影像就能直观的，定性分析所拍摄的底片是否符合要求，该搭接标记物结构简单，使用方便。它是一个全新的用于射线检测焊缝评价K值的物品。

附图说明

图1射线检测焊缝评价K值的搭接标记物结构示意图I。

图2射线检测焊缝评价K值的搭接标记物结构示意图II。

图3搭接标记物使用放置位置示意图。

图4K值有效评价示意图。

图5

具体实施方式

本实施例用于对本实用新型权利要求的解释，本发明的保护范围并不限于下列实施例。

如图1所示，该结构为三个同心圆的零件组成(图2)，指针1是圆柱形，与指针1同圆心的控制圆环2是环状，指针1与控制圆环2设有保持环3，保持环3与指针1、控制圆环2之间为过盈配合。保持环3的高度不超过控制圆环的高度。指针1的高度大于控制圆环的高度2，在垂直面内，指针1侧边AC顶A与控制圆环内环底B之间夹角(即CA与BA之间的夹角)大小与评价K值的θ角相同。指针1与控制圆环2是X射线吸收性能相同或相似的材料，可以采用铅或其他适宜的重金属材料。保持环3的X射线吸收性能与指针1与控制圆环2的X射线吸收性能相反。本实施例中指针与控制圆环采用金属材料或磁性材料。保持环采用非金属材料或非磁性材料。本实施例中指针1与控制圆2环采用磁铁，保持环3采用工程塑料。

如图2所示，指针1、控制圆环2和保持环3固定在底板4上。底底4板上标识有K值以及方向指示箭头5。

所述指针的高度不超过射线源到被检工件垂直距离L1的1％，射线源到被检工件垂直距离L1依据JB/T 4730.2-2005标准而定。本实施例中指针为5毫米。

如图使用时，根据被监测物的要求选择符合要求的K值搭接标记物，按标准规定要求位置摆放，将指示箭头5放置在焊缝的边缘5mm搭接定位标记(有效区段透照标记)处(图3、4所示)，此时透明底板4、在4个磁铁6的作用力下，紧贴在铁磁性材料工件表面。当射线束照射到紧贴在工件表面两边的指针1和控制圆环2时，在照相胶片上能产生几何投影潜影。经暗室处理后，底片两端搭接标记处就会出现评价(显示)K值的搭接标记中指针的投影长度在控制环边缘投影图像，在射线照相底片评定和监督检验时，通过底片两端评价(显示)K值的搭接标记的指针1和控制圆环2投影图像的相切、相割与否，就可以来评价和监测射线照相工艺控制的质量。图中7-中心标记8-焊缝9-底片10-射线源11-搭接标记物