[实用新型]一种多电源域集成电路的静电放电保护装置无效
| 申请号: | 200820189964.5 | 申请日: | 2008-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN201364900Y | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
| 发明(设计)人: | 陆海丰;蔡友刚;何志强;杨云;冯卫 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/60;H02H7/00 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王 琦;王诚华 |
| 地址: | 518118广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电源 集成电路 静电 放电 保护装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路(IC)的电磁兼容技术领域,尤其涉及一种多电源域的静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)保护装置。
背景技术
在大规模IC设计中,很多芯片都具有多个电源域,即芯片的不同部分使用不同的电压范围。对多电源域的IC进行ESD保护是当前大规模IC设计人员面临的一个重要技术问题。
目前,现有技术中通过在每一电源域的电源线和地线之间并联钳位电路来对多电源域的IC进行ESD保护。随着对IC性能要求的提高,仅依靠钳位电路来对IC进行ESD保护已无法满足要求。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种多电源域IC的ESD保护装置,以提高多电源域IC的ESD防护能力。
为达到上述目的,本实用新型实施例的技术方案具体是这样实现的:
一种多电源域的静电放电ESD保护装置,包括在每个电源域的电源线和地线之间并联的钳位电路,该装置还包括第一ESD总线、第二ESD总线和第一电容;
第一电源域的电源线至第n电源域的电源线均与第一ESD总线相连;
第一电源域的地线至第n电源域的地线均与第二ESD总线相连;
第一电容并联在第一ESD总线和第二ESD总线之间;
其中,n是多电源域集成电路IC中的电源域个数。
所述第一电容的数目为两个,其中的一个第一电容与第一电源域并联,另一个第一电容与第n电源域并联。
该装置进一步包括分别并联在每个电源域的电源线和地线之间的第二电容。
所述第二电容为一个或两个以上。
所述第一ESD总线是各个电源域的电源线,所述第二ESD总线是各个电源域的地线。
该装置进一步包括串联在相邻电源域的电源线之间的保护电路和串联在相邻电源域的地线之间的保护电路。
第一电源域的电源线至第n电源域的电源线分别通过保护电路与第一ESD总线相连,第一电源域的地线至第n电源域的地线分别通过保护电路与第二ESD总线相连。
该装置进一步包括:与所述第一电源域并联的钳位电路,和与所述第n电源域并联的钳位电路。
所述保护电路是二极管。
第一ESD总线的线宽大于各个电源域的电源线,第二ESD总线的线宽大于各个电源域的地线。
由上述技术方案可见,本实用新型提供的装置中设置有与各个电源域的电源线相连的第一ESD总线和与各个电源域的地线相连的第二ESD总线,并且,在第一ESD总线和第二ESD总线之间并联有第一电容,这样,各个电源域的ESD电流可以通过其各自的电源线耦合到第一ESD总线上,由于第一ESD总线和第二ESD总线之间并联有第一电容,因此该第一电容能够将第一ESD总线上耦合到的ESD电流泄放到第二ESD总线上,进而泄放到与第二ESD总线相连的地线上,从而提高多电源域的ESD防护能力。
附图说明
图1是本实用新型提供的多电源域IC的ESD保护装置结构图;
图2是本实用新型提供的ESD保护装置第一实施例结构图;
图3是本实用新型提供的ESD保护装置第二实施例结构图;
图4是本实用新型提供的ESD保护装置第三实施例结构图;
图5是本实用新型提供的ESD保护装置第四实施例结构图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下参照附图并举实施例,对本实用新型进一步详细说明。
图1是本实用新型提供的多电源域IC的ESD保护装置结构图,如图1所示,该装置包括:
与第一电源域至第n电源域的电源线相连的第一ESD总线,与第一电源域至第n电源域的地线相连的第二ESD总线,以及并联在第一ESD总线和第二ESD总线之间的第一电容。其中,n是多电源域IC中的电源域个数。
图1所示ESD保护装置的工作原理是:每个电源域的ESD电流通过其各自的电源线耦合到第一ESD总线上,第一ESD总线通过并联在第一ESD总线和第二ESD总线之间的第一电容将ESD电流泄放到第二ESD总线上,第二ESD总线与各个电源域的地线相连,因此能够将ESD电流泄放至大地。
图1所示保护装置可以有多种实施方式。
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





