[实用新型]多路并行光模块有效
| 申请号: | 200820187692.5 | 申请日: | 2008-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN201237656Y | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
| 发明(设计)人: | 姜瑜斐;张海祥;陈广文;冯璐;黄建权 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术股份有限公司 |
| 主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 邵新华 |
| 地址: | 266100山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 并行 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种多路并行光模块,具体涉及一种采用光电混合集成技术与工艺的多路并行光模块,属于光通信技术领域。
背景技术
目前,市场上出现的多路并行光收发模块均采用光连接器的形式,基本以QSFP MSA和SNAP12MSA协议为设计标准,如图1和图2所示。图1所示为符合QSFP MSA协议的4路并行光收发模块,包括光接口1和电接口2,所述电接口2采用金手指形式,模块尺寸为:长72mm,宽18.35mm,高8.5mm。图2所示为符合SNAP12 MSA协议的多路并行光发射/接收模块,包括光接口3和电接口4,其中,电接口4为BGA接口,且光接口3和电接口4分别位于相互垂直的两个平面上。该模块的尺寸为:长42mm,宽18mm,高13mm。
这些模块普遍存在着下述缺点:1、电接口通常采用金手指或BGA封装形式。金手指形式的电接口插拔方便,但其抗振性能较差,不能用于运动系统中;而BGA接口由于引脚不裸露在外,虽然电气性能较好,但不便于拆卸和维修,因而可维护性较差,使用不便。2、现有光模块大多采用塑料外壳进行封装,为保证模块良好的散热效果,不能采用密封封装,而且模块尺寸通常做得比较大。由于壳体上留有散热缝隙,潮湿的空气、水、灰尘等极容易进入模块内部,影响光器件及电元件的工作性能,导致模块工作不稳定,因此,不能在恶劣环境中使用。3、模块的光接口处设置有透镜,外部光纤通过透镜与模块内部的激光器及光电检测器进行耦合,即光纤与激光器或光电探测器为间接耦合。间接耦合方式耦合效率较低,结构比较复杂;这类光口连接方式在系统中只适合面板安装,不适合板内安装,不便于用户的系统设计;而且由于光口裸露在外,容易被污染,清洗不方便,因此不能用在恶劣环境中。
发明内容
本实用新型为解决现有多路并行光模块的上述缺点和不足,提供了一种新型的多路并行光模块,通过将电接口的引线管脚贴装在电路板上,实现电接口表面贴装连接,有效地提高了模块的可靠性,而且贴装形式的电接口拆卸方便,便于维修,提高了模块的使用性能。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案予以实现:
一种多路并行光模块,包括壳体、光接口和电接口,在所述壳体内部设置有电路板以及用于发射光信号的光器件和/或用于接收光信号的光器件,其特征在于,所述电接口的引线管脚具有与所述模块底部平行的焊接部。
根据本实用新型,所述焊接部位于所述引线管脚的末端。
根据本实用新型,所述引线管脚从所述壳体的底部引出,并呈“L”型;或者所述引线管脚从所述壳体的侧面引出,并呈“Z”型。
根据本实用新型,为实现模块密封,所述壳体包括盒体及上盖,所述盒体及上盖材质均为金属,且所述盒体与所述上盖密封结合。
根据本实用新型,所述光接口包括光纤连接器,所述光纤连接器一端连接有光纤带,所述光纤带与所述光器件直接耦合。
根据本实用新型,所述壳体内部设置有连接件,在所述连接件前端设置有光纤定位件,所述光纤带固定在所述光纤定位件上。
优选的,所述光纤定位件为V型槽或U型槽中的一种。
根据本实用新型,在所述连接件的后侧设置有基板,所述基板与所述电路板固定连接。所述基板材质为金属或陶瓷,以保证模块良好的散热,并实现模块光电元器件与基板的热膨胀系数(CTE)匹配。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:
1、电接口的引线管脚的焊接部平行于模块底部,可以实现模块电接口与应用系统电路板的表面贴装,提高模块使用时的抗振性能。因此,可以将模块应用在运动系统中,而且拆卸方便,便于维修,提高了模块的整体性能。
2、模块采用金属壳体密封封装,不仅可以有效防尘、防潮,可应用在恶劣环境中;而且金属封装使得模块散热性能较好,在相同散热能力下,有效缩小了模块的尺寸。
3、光纤通过尾纤出线方式与激光器、光电探测器等光器件直接耦合,耦合效率高,可靠性高,而且结构简单,成本较低,抗振性能良好。同时,由于模块光接口为尾纤出线,可以采用板内安装方式,设置在用户系统内部,方便用户系统设计。而且由于光连接器清洗方便,可以将模块应用在恶劣的环境中,使用范围较广。
4、本实用新型实现了模块各种光电元器件、壳体及基板的CTE匹配和混合集成,有效降低了热应力,从而提高了各光器件及电元件的可靠性。
附图说明
图1是现有技术一种多路并行光模块的外形结构图;
图2是现有技术中另一种多路并行光模块的外形结构图;
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