[实用新型]一种自动测量加工工件厚度的装置

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及数控机床自动化领域，具体为一种自动测量加工工件厚度的装置。

(二)背景技术

现有数控机床，对块状硅锭在磨削前厚度都没有一个精确的测量，这样难以确定控制数控机床(X轴)进给量，导致磨削次数难以确定，甚至因磨削量不确定而导致硅锭报废，致使块状硅锭磨削加工成本提高。

(三)发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种自动测量加工工件厚度的装置，其在块状硅锭磨削前后都能对块状硅锭的厚度有一个精确的测量，通过计算达到控制进给量的目的，从而控制其磨削量，降低成本。

其技术方案是：其特征在于：其包括立柱、测量仪盒、CCD激光位移传感器，所述两个立柱分别安装于所述床身两侧，所述测量仪盒通过连接板安装于所述立柱，所述CCD激光位移传感器安装于所述测量仪盒。

本实用新型的上述结构中，测量仪盒里安装了CCD激光位移传感器，传感器瞄准块状硅锭的两个侧面，当被压紧装置压牢在台面上的块状硅锭，通过台面运动到CCD激光位移传感器的测量范围内，测量发出的激光通过块状硅锭的反射原理，测量出实际的块状硅锭的厚度，再通过计算机数据处理，从而获得准确的数值，通过计算达到控制进给量的目的，从而控制其磨削量，降低成本。

(四)附图说明

图1为本实用新型主视的示意图；图2为本实用新型左视的结构示意图。

(五)具体实施方式

见图1、图2，本实用新型包括两个立柱1、连接板2、测量仪盒3、CCD激光位移传感器4，两个立柱1分别安装于床身两侧，测量仪盒3通过连接板2固定在立柱1上部，CCD激光位移传感器4安装于测量仪盒3。5为激光光束。本实用新型中CCD激光位移传感器属市场已有产品。