[实用新型]一种新型白光LED无效
| 申请号: | 200820186602.0 | 申请日: | 2008-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN201303006Y | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
| 发明(设计)人: | 胡建红;孟杰 | 申请(专利权)人: | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼高潮 |
| 地址: | 212000江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 白光 led | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED的结构,特别涉及一种白光LED。
背景技术
LED发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为 光。LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间 短、对环境无污染、节约能源等优点,虽然价格较现有照明器材昂贵,仍被 认为它将不可避免地替代现有照明器件,目前,LED作为新光源,应用日益 广泛。
现有技术中白光LED有三种:一种是将红、绿、蓝三色混光成为白光; 另一种是在封装蓝光LED时,在环氧树脂里加入荧光粉,高亮度的蓝光LED 激发荧光粉射出黄光,利用蓝光与黄光为互补色光,混光成为高亮度白光 LED,该结构的白光LED,包括线路板,所述线路板上设有开口的封装腔,所 述封装腔内设有环氧树脂层、LED芯片、荧光粉层,LED芯片固定在所述封 装腔底部,环氧树脂层位于LED芯片上,荧光粉层设置在环氧树脂层与LED 芯片之间,由于荧光粉层位于环氧树脂层与LED芯片之间,该结构的白光 LED,加工比较麻烦,加工后产品的体积较大,且由于环氧树脂在高温状态 下容易黄变、经受紫外光照射后性能发生劣化,导致白光LED抗衰减性能降 低,缩短了白光LED的使用寿命;最后一种是利用紫外光源直接激发荧光材 料,使其发出荧光,再借此荧光激发其它荧光材料,亦使其发出荧光,并调 配前述荧光材料的混合比例,使其得到白光。
近来,出现了一种新型的白光LED,包括LED芯片、硅胶荧光粉层,LED 芯片固定在所述封装腔底部,硅胶荧光粉层位于LED芯片上,硅胶荧光粉层 虽可提高抗高温、抗紫外光照的能力,但由于硅胶布置的不均匀,容易造成 白光LED光斑不均匀,且LED外围常出现黄圈,降低了LED的出光效率,影 响了白光LED的使用寿命。
实用新型的内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种光衰性能好、LED光斑均匀、 使用寿命长且结构简单、体积小的新型白光LED。
为了解决上述技术问题,本实用新型一种新型白光LED,包括线路板, 所述线路板上设有多个开口的封装腔,所述封装腔内设有硅胶荧光粉层、LED 芯片,所述LED芯片固定在所述封装腔底部,所述硅胶荧光粉层位于所述LED 芯片上,所述LED芯片与所述硅胶荧光粉层之间设有一扩散粉层。
上述一种新型白光LED,其中,所述扩散粉层是由三氧化二铝粉及硅胶 混合而成。
上述一种新型白光LED,其中,所述扩散粉层是由二氧化硅及硅胶混合 而成。
采用上述结构的新型白光LED,由于在所述LED芯片与所述硅胶荧光粉 层之间设有一扩散粉层,可以将荧光粉均匀布置在LED芯片上,从而,改变 光线的折射角度,提高了白光LED的出光效率,同时使LED光斑的均匀性得 到了改善,另外硅胶抗高温黄变、UV能力强,大大改善了产品的衰减性能, 比当前环氧涂敷的白光LED提高3倍以上,延长了LED的使用寿命,同时使 光斑的均匀性得到了改善且本实用新型结构简单,制作工艺简单,体积小。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
为了解决上述技术问题,本实用新型一种白光LED,包括线路板1、线 路板1上设有多个开口的封装腔21,所述封装腔21内设有硅胶荧光粉层22、 LED芯片3,所述LED芯片3固定在所述封装腔21底部,所述硅胶荧光粉层 22位于所述LED芯片3上,所述LED芯片3与所述硅胶荧光粉层22之间设 有一扩散粉层2,所述扩散粉层2是由三氧化二铝粉及硅胶混合而成,或者 是由二氧化硅及硅胶混合而成,从而,改变光线的折射角度,提高了白光LED 的出光效率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏稳润光电有限公司,未经江苏稳润光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820186602.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





