[实用新型]低损耗高增益多波束智能天线

权利要求书

1.一种低损耗高增益多波束智能天线，其特征为：整个天线及馈电系统由多片相同的双面PCB工艺的上下两层金属敷铜面和金属化通孔实现的类似于波导中空腔体结构的基片集成波导构成，可为3片组成3棱柱状或6片组成6棱柱状；每一个平面单层介质的基片集成波导由4输入8输出不等功率输出巴特勒矩阵构成的馈电网络(9)、基片集成波导辐射单元阵列(10)2部分串联构成。

2.根据权利要求1所述的低损耗高增益多波束智能天线，其特征为：馈电网络(9)由3个并排放置的4输入4输出端口级联再串接上1个4分8的功率分配单元构成；其中：第1级由2个基片集成波导的第一90度电桥(2)并排放置构成4个并排的输入端口(1)和4个并排输出端口，输入端口(1)接输入信号；第2级为45度电桥(3)，在第1级4个输出端口的两侧输出端各串接了1个45度移相器，中间串接了一个2输入2输出的交叉耦合器，从而构成45度电桥(3)的4个并排输出端；第3级为第二90度电桥(4)，是在前一级4个并排输出端之后串联2个并排放置的90度电桥构成的4输入4输出单元；与第1级相同，在第三级的4个并排输出端的每1个端口串接一个1分2的不等功率分配器合并成8个输出端从而构成4分8的功率分配单元的不等功率分配器(5)；与不等功率分配器(5)相连接的是由3个8输入8输出并排的交叉耦合单元级联构成，第1个交叉耦合单元为第一直通(6)，由两侧直通端和中间3个交叉耦合器并排构成；第2个交叉耦合单元为移相补偿单元(7)，由两侧各2个0度补偿移相器和中间2个交叉耦合器构成；第3个交叉耦合单元由两侧直通端和中间3个交叉耦合器并排构成第二直通(8)。

3.根据权利要求1所述的低损耗高增益多波束智能天线，其特征为：基片集成波导辐射单元阵列(10)为8乘16槽缝的8幅纵向缝隙天线，其输入端接第二直通(8)。

4.根据权利要求1所述的低损耗高增益多波束智能天线，其特征为：6棱柱状结构由3个钝角2面的结构构成，钝角面的角度为165度，相邻两个钝角面的角度为75度。每一个面上安装一个平面4波束天线构成24个波束全向覆盖天线。