[实用新型]一种返修台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种返修台。

背景技术

随着人们生活水平的提高，计算机已经成为人们生活不可缺少的使用工具，而在计算机等电子产品的广泛使用，使得计算机等电子产品的维修也成了人们必须面对的问题，在维修过程中，必要先将芯片和电路板上芯片的焊接位置作精准的对位，如果对位不准确，就会造成芯片不工作，甚至烧掉芯片，但由于芯片上的焊点和电路板上对应的焊盘非常细小精密，焊点的直径0.15毫米到0.2毫米；焊点与焊点之间的距离在0.01毫米到0.3毫米，用肉眼无法作精确的对位，由于所使用的工具焊接精度不高，焊接不均匀，常常出现维修效果不理想，甚至损坏计算机的电子产品配件情况。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种返修台，以解决焊接精度不高、焊接不均匀、效果不理想等问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：

一种返修台，包括底部箱体、机架支撑、底部发热组、光学对位器、上部发热器和PCB板微调器，所述底部箱体的上面设有IR红外预热器，底部箱体上部的一侧设有机架支撑，机架支撑的一侧设有PCB板微调器，PCB板微调器包括PCB板X轴微调器和PCB板Y轴微调器，PCB板Y轴微调器的上面设有PCB板X轴微调器，PCB板X轴微调器和PCB板Y轴微调器都固定在机架支撑的侧面，所述机架支撑的内部设有底部发热组，底部发热组包括IR红外预热器和陶瓷发热砖，陶瓷发热砖能在X、Y轴方向任意调节移动，陶瓷发热砖上设有若干透风的小孔，陶瓷发热砖固定在机架支撑侧面的支架中部，所述底部箱体的另一侧设有上部发热器Y轴，上部发热器Y轴的上面设有上部发热器X轴，上部发热器X轴的下面设有光学对位器，上部发热器X轴的上面设有上部发热器，上部发热器能在X、Y和Z轴方向任意移动，上部发热器采用发热丝发热，所述光学对位器能随同上部发热器在X、Y轴上移动。

本实用新型的有益效果：采用陶瓷发热砖，由于发热砖上设有透风的小孔，底面外加气压吹风，热风不急且均匀，提高焊接性能，提高了工作效率，增强了实用性。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述的一种返修台的结构图。

1、底部箱体；2、机架支撑；3、底部发热组；4、光学对位器；5、上部发热器；6、PCB板微调器；7、IR红外预热器；8、PCB板X轴微调器；9、PCB板Y轴微调器；10、陶瓷发热砖；11、上部发热器Y轴；12、上部发热器X轴。

具体实施方式

如图1所述，本实用新型实施例所述的一种返修台，包括底部箱体1、机架支撑2、底部发热组3、光学对位器4、上部发热器5和PCB板微调器6，所述底部箱体1的上面设有IR红外预热器7，底部箱体1上部的一侧设有机架支撑2，机架支撑2的一侧设有PCB板微调器6，PCB板微调器6包括PCB板X轴微调器8和PCB板Y轴微调器9，PCB板Y轴微调器9的上面设有PCB板X轴微调器8，PCB板X轴微调器8和PCB板Y轴微调器9都固定在机架支撑2的侧面，所述机架支撑2的内部设有底部发热组3，底部发热组3包括IR红外预热器7和陶瓷发热砖10，陶瓷发热砖10上设有若干透风的小孔，陶瓷发热砖10固定在机架支撑2侧面的支架中部，所述底部箱体1的另一侧设有上部发热器Y轴11，上部发热器Y轴11的上面设有上部发热器X轴12，上部发热器X轴12的下面设有光学对位器4，上部发热器X轴12的上面设有上部发热器5，上部发热器5能在X、Y和Z轴方向任意移动，上部发热器5采用发热丝发热，由外加气压吹风，出风风嘴出风采用螺旋形式出风，风力温和而均匀，减少了工件的变形和损坏，只要是在PCB板的有效尺寸内，都能完成焊接，这就大大地扩大了它的使用范围，增强了它的实用性；光学对位器4可是随同上部发热器5在X、Y轴上移动，因而在结构上又比现有机型更为简捷，在制造成本上又有所降低；由于结构简单，因而操作极为直观，它的实用性得到很好的体现；底部发热组3采用方形陶瓷发热砖10，陶瓷发热砖10上设有很多透风Ф3mm的小孔，在陶瓷发热砖10的下面装有IR红外预热器7，使风力温和且均匀地从发热器小孔吹出热风，保证了焊接时缓和升温，以保证BGA的焊接质量，陶瓷发热砖10可在X、Y轴方向任意调节移动，可以在下部对PCB板上的任意位的BGA加热，改善了现有产品焊接BGA的局限性，大大提高了工作效率；PCB板微调器6可以使发热器的中心精确地对准BGA的中心位，极大地提高其焊接性能。