[实用新型]半导体封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模具，尤其是一种半导体封装模具。

背景技术

目前，半导体封装模具的结构如图1所示，通常是一条模穴带13使用二条胶道12，即相邻的两条模穴带13之间设置有二条胶道12，并且一个中心注道11两侧仅分别引出四条胶道12，因此型腔部分较宽，致使模具10较大，模具10的宽度H1为390mm左右，而且由于胶道12分布较多，因此，封装完成的半导体成型片中具有较多待去除的中心注道胶料和胶道胶料，使得成型胶的利用率比较低，如，应用该种模具10，每模160个模穴的用胶量为610克/模，成型后的废胶一般在280g至290g之间，成型胶利用率为53％至54％之间，带来了较大的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有半导体封装模具的缺点，提供一种1条胶道注胶两侧待封装半导体的封装模具。

本实用新型采用的技术方案为：一种半导体封装模具，包括上模具和下模具，上下模具内设置有彼此相对应的模穴带、中心注道，和与中心注道连通的胶道；在相邻二条模穴带之间设置一条胶道，两侧模穴带的外侧设置一条胶道，每条胶道均设置有通向其两侧模穴带中每个模穴的支道。

优选的是，一条中心注道，两侧各与五条胶道连通。

优选的是，所述的上模具和下模具，中间位置处设置有一条中心注道，其两侧各设置有四条模穴和五条胶道，左右两侧的胶道和模穴关于所述中心注道对称分布。

优选的是，每条模穴带设置有十个模穴。

本实用新型的有益效果为：相邻二条模穴带之间设置一条胶道可使一条胶道能够注胶两侧的待封装半导体，一方面可以节省成型胶的使用量，一方面可以减小模具的尺寸，如依然是每模160个模穴，本实用新型所述模具的用胶量为488克/模，每模可以节省122g的用胶量，成型胶利用率也可以提升至60％以上，并且模具的宽度也可由390MM左右减小至272mm左右。

附图说明

图1是现有半导体封装模具的结构示意图；

图2是本实用新型所述半导体封装模具的结构示意图。

具体实施方式

一种半导体封装模具，包括上模具和下模具，上下模具内设置有彼此相对应的模穴带、中心注道，和与中心注道连通的胶道。如图2中上模具20(也可以是下模具)，在相邻二条模穴带23之间设置一条胶道22，两侧模穴带23的外侧设置一条胶道24，即使两条模穴带23共用一条胶道22，每条胶道均设置有通向其两侧模穴带23中每个模穴231的支道，保证中心注道21内的胶料可以通过胶道的支道流入每个模穴231进行胶注成型。

图2中所述模具为每模160个模穴(上下模具共有160个模穴)，因此，上模具20设置有一条中心注道21，两侧各与五条胶道(包括胶道22和胶道24)连通。每二条胶道之间设置一排模穴带23，每个模穴带23具有10个模穴231。左右两侧的胶道和模穴带23关于所述中心注道21对称分布。

本实用新型由于减少了胶道数量，因此可以较大地减小模具的宽度，如图2中所示的模具，其宽度H2可以减小至390MM左右。

另外，配合改进的模具结构，可以将模具上的气槽面积增大，可以缓解注胶封装时产生气孔较多的情况。

此外，上述实施方式并非是本实用新型的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本实用新型的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均应属于本实用新型的技术范畴。